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本实用新型提供一种半导体装置。以往，随着半导体装置小型化而从密封体端面露出的端子底面的面积变小，焊接面积变小而使安装强度降低。本实用新型的半导体装置具备具有磁电转换功能并具备多个电极的半导体元件、在俯视时配置在半导体元件的周围的引线端子、多...
该专利属于旭化成微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成微电子株式会社授权不得商用。

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