半导体装置制造方法及图纸

本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本说明书公开的技术涉及半导体装置。尤其是，涉及具备将两个半导体元件密封的树脂封装，并且半导体元件的电极通过焊料接合于在该树脂封装的两个面露出的金属板的半导体装置。
技术介绍
已知有具备将两个半导体元件密封的树脂封装，并且作为散热板的金属板在该树脂封装的两个面露出的半导体装置。金属板与树脂封装的内部的半导体元件的电极导通。即，金属板兼作为散热板和电极。例如，在日本特开2015-170810号公报及日本特开2012-235081号公报中公开了这样的半导体装置。半导体元件在其两个面具备电极。一对金属板将半导体元件夹入，一对金属板分别通过焊料接合于各电极。此外，“电极与金属板由焊料接合”包括电极与分隔件由焊料接合，且在该分隔件的相反侧通过焊料接合有金属板的情况。两个半导体元件由树脂封装密封。一对金属板各自的一个面从树脂封装露出，起到散热板的作用。为了方便说明，将两个半导体元件分别称作第一半导体元件和第二半导体元件。将夹入第一半导体元件的一对金属板称作第一及第二金属板，将夹入第二半导体元件的一对金属板称作第三及第四金属板。第一金属板和第三金属板在树脂封装的一个面露出，第二金属板和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：第一半导体元件及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着所述第一半导体元件，通过第一焊料与所述第一半导体元件的各所述电极接合；第三及第四金属板，夹着所述第二半导体元件，通过第二焊料与所述第二半导体元件的各所述电极接合；及树脂封装，将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件密封，所述第一金属板和所述第三金属板在该树脂封装的一个面露出，并且所述第二金属板和所述第四金属板在该树脂封装的相反面露出，从所述第一金属板的缘部延伸出第一接头并且从所述第四金属板的缘部延伸出第二接头，所述第一接头与所述第二接头在从所述第一金属板与所述第一半导体元件的层叠方向观察时重叠，并...

【技术特征摘要】
2017.03.09 JP 2017-0448651.一种半导体装置，具备：第一半导体元件及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着所述第一半导体元件，通过第一焊料与所述第一半导体元件的各所述电极接合；第三及第四金属板，夹着所述第二半导体元件，通过第二焊料与所述第二半导体元件的各所述电极接合；及树脂封装，将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件密封，所述第一金属板和所述第三金属板在该树脂封装的一个面露出，并且所述第二金属板和所述第四金属板在该树脂封装的相反面露出，从所述第一金属板的缘部延伸出第一接头并且从所述第四金属板的缘部延伸出第二接头，所述第一接头与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高萩智，舟野祥，门口卓矢，花木裕治，岩崎真悟，川岛崇功，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP