基板修补装置制造方法及图纸

一种基板修补装置，能够省略工作部侧罐的更换作业，且易于进行用于修补用基板的修补处理的处理用气体的供给。工作部(3)具备：小型气体罐(5)，储存处理用气体并向激光CVD处理部(4)供给处理用气体；以及工作部侧接头(6)，能够向小型气体罐(5)导入原料气体，在不干扰工作部(3)的位置设有大容量高压气体罐(7)以及通过供给用管道(8)连接于大容量高压气体罐(7)的供给用罐侧接头(9)，工作部侧接头(6)能够与供给用罐侧接头(9)结合以及解除结合。

【技术实现步骤摘要】
基板修补装置
本技术涉及对形成于基板表面的布线图案等的缺陷进行修补的基板修补装置。
技术介绍
液晶面板、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)面板等的显示面板具备形成有布线图案、绝缘膜等的基板。在显示面板的制造工序中，需要对布线图案、绝缘膜等的缺陷进行修补的修复处理。作为修复处理，存在通过激光进行布线图案的短路部位的切断的去除加工、通过激光CVD(ChemicalVaporDeposition：化学气相沉积)技术进行布线图案、绝缘膜等的成膜的所谓的CVD加工。专利文献1公开了具备沿着显示装置的基板的表面移动的工作部的修补装置。在工作部上搭载有进行去除加工的激光加工处理部、进行CVD加工的CVD处理部。该激光加工处理部、CVD处理部与工作部一起沿着基板的表面移动，进行该基板的缺陷部位的修复处理。上述CVD处理部需要成膜所需要的原料气体等的处理用气体。作为向CVD处理部供给原料气体等的方法，存在以下两种方法。第一方法为，如图5所示那样，使用具有可挠性的连接软管101，将CVD机构102与设置于装置103之外的大型的气体罐104连接的方法。第二方法为将储气筒搭载于工作部的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-78899号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题但是，在上述第一方法中，在连接软管101的耐久性、可动性以及盘绕上存在问题。在第一方法中，连接软管101易于变为短寿命。在第一方法中，连接软管101消耗时的维护变得麻烦。在第一方法中，需要确保连接软管101的盘绕空间，可能导致装置103的大型化。在第一方法中，当连接软管101随着工作部移动时，需要用于防止连接软管101下落至基板上的未图示的支承单元，可能导致装置103的大型化以及复杂化。在上述第二方法中，由于无法增大向工作部的搭载重量，因此，储气筒的重量及容量受到限制。因此，在第二方法中，存在搭载于工作部的储气筒的更换频率变高、生产效率下降这样的问题。作为储气筒的更换作业，需要进行如下复杂的作业：从工作部取下储气筒，将该储气筒向装置外输送，输送填充有原料气体的新的更换用的储气筒并安装于工作部。本技术鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种基板修补装置，能够省略工作部侧罐的更换作业，能够容易地进行用于修补用基板的修补处理的处理用气体的供给。用于解决课题的手段为了解决上述课题而达成目的，本技术的实施方式的特征在于，基板修补装置具备：主体部；工作部，设置为相对于所述主体部能够移动；以及修补处理部，设置于所述工作部，所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补，其中，所述工作部具备：工作部侧罐，储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体；以及工作部侧接头，能够向所述工作部侧罐导入处理用气体，在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头，所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。作为上述实施方式，优选为，通过使所述工作部朝向所述供给用罐侧接头移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合，通过使所述工作部朝向远离所述供给用罐侧接头的方向移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头解除结合。作为上述实施方式，优选为，所述工作部根据所述工作部侧罐的残留气体量，进行使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合的动作。作为上述实施方式，优选为，所述主体部龙门式工作台，所述龙门式工作台是具备配置所述修补用基板的修补用基板配置台，且能够使所述工作部沿所述修补用基板配置台的X-Y轴方向移动。作为上述实施方式，优选为，在所述管道中设有开闭阀，所述工作部侧接头内置有自动开闭阀，当所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合被解除时，所述自动开闭阀关闭内部流路。作为上述实施方式，优选为，所述基板修补装置还具备控制部，所述控制部进行如下控制：根据所述工作部侧罐的残留气体量的信息，驱动控制所述主体部及所述工作部而使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合，并且在解除所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合时，关闭所述开闭阀。作为上述实施方式，优选为，所述修补处理部对所述修补用基板的表面进行成膜处理，所述处理用气体为用于成膜的原料气体。技术效果根据本技术的基板修补装置，能够提供一种维护的频率低、且易于进行用于处理用基板的修补处理的处理用气体的供给的基板修补装置。附图说明图1为示出本技术实施方式的基板修补装置的概略的立体图。图2为示出使本技术实施方式的基板修补装置的工作部侧接头与供给用罐侧接头结合的动作的说明图。图3为示出本技术实施方式的基板修补装置的工作部侧接头与供给用罐侧接头已结合的状态的说明图。图4为示出本技术实施方式的基板修补装置的控制方法的流程图。图5为现有的基板修补装置的概略立体图。附图标记说明：1：基板修补装置；2：龙门式工作台(主体部)；3：工作部；4：激光CVD处理部(修补处理部)；5：小型气体罐(工作部侧罐)；6：工作部侧接头；6A：前端插入部；6B：管安装部；6C：自动开闭阀；6D：内部流路；7：大容量高压气体罐(供给用罐)；8：供给用管道(管道)；8A、8B、8C：供给用管道；9：供给用罐侧接头；9A：管道安装部；9B：前端被插入部；9C：卡止部；10：开闭阀；11：控制部；12：龙门式工作台驱动部；13：修补用基板；14、15：结合管；21：台(修补用基板配置台)；22、23：Y轴方向引导部；24：X轴方向引导部。具体实施方式以下，基于附图对本技术的实施方式的基板修补装置的详细进行说明。其中，附图仅是示意性的，应注意各部件的尺寸、尺寸的比例、形状等与实际不同。另外，还包括在各附图之间相互的尺寸的关系、比例、形状不同的部分。在此，在说明实施方式之前，对修补处理进行简单地说明。在以下说明的实施方式中，作为修补处理的一例，为应用了激光CVD法的成膜处理的例子。作为该成膜处理，具体地能够例举：通过激光CVD法进行成膜而进行布线彼此的连接的加工、氮化硅膜等绝缘膜的形成。在通过激光CVD法进行修补处理的情况下，使用处理用气体。需要说明的是，本技术能够应用于在修补用基板的修补处理中消耗气体的各种修补单元。作为修补用基板能够应用构成各种FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)的基板。作为修补用基板，具体地能够例举：例如，液晶面板的TFT基板、有机EL面板的形成有电子/空穴注入电极等各种布线图案的基板等。[实施方式](基板修补装置的结构)以下，使用图1至图3说明本技术实施方式的基板修补装置1的结构。如图1所示，基板修补装置1具备：作为主体部的龙门式工作台2、工作部3、作为修补处理部的激光CVD处理部4、作为工作部侧罐的小型气体罐5、工作部侧接头6、作为连接于作为供给用罐的大容量高压气体罐7的管道的供给用管道8、供给用罐侧接头9、开闭阀10、控制部11、以及龙门式工作台驱动部12。需要说明的是，小型气体罐5具备检测残留气体量的未图示的压力传感器。大容量高压气体罐7为激光CVD处理部4所消耗的原料气体的供给源。龙门式工作台2具有作为定位机构的功能。工作部3搭载于龙门式工作台2。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板修补装置，具备：主体部；工作部，设置为相对于所述主体部能够移动；以及修补处理部，设置于所述工作部，所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补，其特征在于，所述工作部具备：工作部侧罐，储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体；以及工作部侧接头，能够向所述工作部侧罐导入处理用气体，在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头，所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。

【技术特征摘要】
2017.03.07 JP 2017-0425051.一种基板修补装置，具备：主体部；工作部，设置为相对于所述主体部能够移动；以及修补处理部，设置于所述工作部，所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补，其特征在于，所述工作部具备：工作部侧罐，储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体；以及工作部侧接头，能够向所述工作部侧罐导入处理用气体，在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头，所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。2.根据权利要求1所述的基板修补装置，其特征在于，通过使所述工作部朝向所述供给用罐侧接头移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合，通过使所述工作部朝向远离所述供给用罐侧接头的方向移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头解除结合。3.根据权利要求1所述的基板修补装置，其特征在于，所述工作部根据所述工作部侧罐...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水秀教，
申请(专利权)人：株式会社V技术，
类型：新型
国别省市：日本,JP