半导体成品高低温多工位测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配；夹具盖包裹盖在夹具底座上，夹具盖背面，正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔，夹具盖既是一个盖，盖内又有一个一进多出的气流腔体，起到混合气流的作用。夹具占面积小，操作简便，并保证高低温受热均匀。有效地解决多工位手动测试时操作效率低，保证测试质量，提高测试效率和经济性。

High temperature and low temperature multi station test device for semiconductor products

The invention relates to a high and low temperature multi-station testing device for semiconductor products, which is composed of a clamp base and a clamp cover. A plurality of semiconductor chip placement zones are arranged on the clamp base, the clamp base is placed in the high and low temperature testing zone, and the clamp cover has a ventilation hole, and the position size matches the circular air inlet hole of the heat flow hood of the cold and hot impact machine. The clamp cover is wrapped on the base of the clamp, and the back of the clamp cover has an outlet hole above each semiconductor chip placement area of the clamp base. The fixture occupies a small area and is easy to operate, and ensures uniform heating at high and low temperatures. It can effectively solve the problem of low operation efficiency, ensure the test quality, and improve the test efficiency and economy.

【技术实现步骤摘要】
半导体成品高低温多工位测试装置
本专利技术涉及一种测试治具，特别涉及一种半导体成品高低温多工位测试装置。
技术介绍
FT测试：半导体成品电测试；手动测试：人工进行放置电路，手动进行测试、保存数据；ATE：自动测试设备，进行半导体自动测试仪器；夹具：用来放置半导体成品的容器，将成品电路的PIN脚和对应ATE设备的资源相连，以实现电参数测试，一般夹具分为夹具盖和夹具底座；冷热冲击机：用来解决半导体成品测试时对测试温度指标的要求，在自身腔体内，通过吹出相应测试温度的空气进行温度的建立、维持。FT成品测试分为自动测试和手动测试。自动测试多采用机械手机台搭配ATE测试机进行。手动测试是指需要生产操作人员手工进行成品电路在夹具上的取放，配合测试机进行生产测试。FT测试多工位手动测试时，如图1所示夹具底座结构示意图，操作人员需要将半导体成品一个个放入各自的夹具底座1中的半导体成品芯片放置区2中，底座4个角通过螺钉3与测试板固定，并逐个盖上夹具盖后才能进行测试，如图2为夹具盖结构示意图，夹具盖4边上有锁定装置6，夹具盖4盖在夹具底座1上后锁定，将包裹整个夹具底座1，夹具盖4上有一通气孔5，高低温气体通过通气孔5作用在半导体成品芯片上，测试完成后必须逐个打开夹具盖，取出半导体成品进行保存数据，上述操作造成多工位手动测试效率低下。如图3所示冷热冲击机测试示意图，将放好待测半导体成品的测试板8上罩上热流罩7，热流罩7上有一进气孔9，冷热气流从此进入热流罩7，对热流罩7中的半导体成品进行测试，在进行高低温测试时，通常采用冷热冲击机对夹具进行相应温度的气流吹气来达到测试温度节点，因为在设计测试板时需要兼顾到每个工位之间的间隔预留，方便操作人员手工去盖上或取下夹具盖进行成品电路的取放，因此在同等测试板面积下，工位并测数受到局限。同时，因冷热冲击机一般只有一个出气孔，这样造成了热流罩7腔体内不同工位里面的待测电路在实际测试过程中的受热、受冷程度差异带来的测试差异，无法保证测试标准的可复制性、统一性和准确性，亦对操作人员的操作无法做到统一规范要求。
技术实现思路
本专利技术是针对当前高低温成品多工位手动测试效率低、测试一致性差的问题，提出了一种半导体成品高低温多工位测试装置，夹具占面积小，操作简便，并保证高低温受热均匀。本专利技术的技术方案为：一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配；夹具盖包裹盖在夹具底座上，夹具盖内部背面，正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔，即盖内有一个一进多出的气流腔体，混合气流。本专利技术的有益效果在于：本专利技术半导体成品高低温多工位测试装置，有效地解决多工位手动测试时操作效率低，保证测试质量，提高测试效率和经济性。附图说明图1为现在夹具底座结构示意图；图2为现在夹具盖结构示意图；图3为冷热冲击机测试示意图；图4为本专利技术半导体成品高低温多工位测试装置夹具底座俯视图；图5为本专利技术半导体成品高低温多工位测试装置夹具盖结构示意图。具体实施方式本专利技术，不同于现有的测试夹具，即多个工位使用多个测试夹具进行逐个半导体成品的放置。可以根据产品实际大小，尽量合理的进行排布，设计一个夹具同样由夹具底座和夹具盖组成，但夹具底座可根据待测半导体成品的大小同时放置多个半导体成品，也就是有多个工位，用一个整体的夹具盖盖上，进行高低温测试。这么做的优势在于可以对不用工位的底部进行分别标示，如图4所示半导体成品高低温多工位测试装置夹具底座俯视图，四工位夹具底座11，四工位夹具底座11固定在测试板8上，四工位夹具底座11上有4个半导体成品芯片放置区2，四工位夹具底座11大小在高低温测试区域10内，分别在半导体成品芯片放置区底部标示出“1”、“2”、“3”、“4”，方便操作人员在取、放电路时记住、确认当前取放电路的对应工位，减少因为重复操作的精神不集中造成的误操作。同时每次并测时，只需要进行一次的夹具盖关合，节省操作时间，提高生产效率。如图5所示半导体成品高低温多工位测试装置夹具盖结构示意图，多工位测试夹具盖12上有一通气孔13；夹具盖12内部背面，正对四工位夹具底座11每个半导体成品芯片放置区上方都有一个出气孔14，也就是多工位测试夹具盖12既是一个盖，可以盖合底座，并用锁定装置锁定（图5中未画出锁定装置），盖内又是一个一进多出的气流腔体，起到混合气流的作用，使得测试到成品芯片上的温度一致。针对冷热冲击机热流罩7单一圆形进气孔，为了保证每个工位受热、受冷程度一致，且保证工作腔体内部空气循环。夹具盖12上通气孔13直对着热流罩7单一圆形进气孔9，方便受控温度空气可以进入夹具盖内，在夹具盖内铺设进行空气环路，在夹具盖12背面每个工位上方均开放相同大小、数目的出风孔14，在使用时使得每个工位中的芯片在相同的环境中，同时设置温感机的露点检查位，检测每个工位的实时温度。并在夹具底座设计出风孔，排除不同工位间的冷热不均情况，使得整个夹具处于较为稳定的状态下进行测试。设计的多工位测试夹具因为减少了夹具盖和夹具底座个数，减少单个测试工位占用的面积，相同面积内可以合理放置更多的工位，提高测试并测数、提升测试效率。现在普通的单个夹具（如图1），其中夹具底座除了放置芯片的区域外，还需要保留周围边框与底部测试板进行固定，占用不少面积，且不利于内部空气进行循环。新型多工位夹具底座不需要这部分边框，节省测试板上面积，也更利于周围空气流通和温度的均匀分布，保证测试质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，其特征在于，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小与冷热冲击机热流罩圆形进气孔匹配；夹具盖包裹盖在夹具底座上，夹具盖内部背面，正对夹具底座每个半导体成品芯片放置区上方均有一个出气孔，即盖内有一个一进多出的气流腔体，混合气流。

【技术特征摘要】
1.一种半导体成品高低温多工位测试装置，由夹具底座和夹具盖组成，其特征在于，夹具底座上有多个半导体成品芯片放置区，夹具底座置于高低温测试区域内，夹具盖上有一通气孔，位置大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓维维，刘远华，钭晓鸥，吴勇佳，岳小兵，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31