The utility model provides a test structure, which comprises a plurality of parallel branches, each of which comprises a test unit and a protection unit connected in series with each other, and the test unit comprises at least two spaced metal wires and a dielectric material layer arranged between adjacent metal wires, and a dielectric material layer adjacent to the two sides of the dielectric material layer respectively. Metal wire contact, the distance between adjacent metal wires in each test unit is equal, and there is a variable potential difference between adjacent metal wires. It is used to break down the dielectric material layer when the potential difference increases to a certain value, and the protection unit prevents the dielectric material layer in the branch from being broken down by excessive current. After the protection unit and the test unit are connected in series into branches, the breakdown voltages of dielectric materials with different thickness can be obtained by parallel connection of multiple branches in one measurement, which saves test resources and improves test efficiency.
【技术实现步骤摘要】
测试结构
本技术涉及半导体制造领域,特别涉及一种测试结构。
技术介绍
介电材料层在半导体器件中有着广泛的应用。随着半导体器件尺寸的不断减小,对介电材料层可靠性的要求也相应提高。通常,评价介电材料层可靠性的标准为介电材料层被击穿时电压的大小,这个电压被称为介电材料层的击穿电压。击穿电压越大表明介电材料层的介电绝缘性能越好。又由于介电材料层的击穿电压与其厚度有关,因此通过测试不同厚度下,介电材料层击穿电压的大小,从而能够获得介电材料层的击穿电压与其厚度之间的关系。目前,现有技术测量介电材料层的击穿电压时,是将介电材料层置于金属线之间,金属线之间的间距即为介电材料层的厚度。通过设置多组测试元件,各组测试元件中金属线的间距不相同,逐个测量测试元件的击穿电压,从而得到间距与击穿电压之间的关系。但是,现有技术的测试结构使得测试步骤比较繁琐,而且需要设置较多的测试点,浪费测试资源。因此,亟需一种既能简化测试步骤又能利用较少测试资源,进而提高测试效率的测试结构。
技术实现思路
本技术提供了一种测试结构,保护单元与测试单元相互串联组成一条支路,多条支路组成并联的结构,一次测量即可得到介电材料在不同厚度下的击穿电压。本技术实施例提供了一种测试结构,包括:相互并联的多条支路,每条中包括相互串联的测试单元和保护单元,测试单元包括至少两条间隔排列的金属线和设置于相邻金属线之间的介电材料层,介电材料层分别与其两侧相邻的金属线接触,每个测试单元中各相邻金属线之间的距离相等,且相邻金属线之间存在可变化的电势差,用于当电势差增大到一定数值时电击穿介电材料层,保护单元防止其所在支路的介电材料层被击穿 ...
【技术保护点】
1.一种测试结构,其特征在于,包括:相互并联的多条支路,每条所述支路中包括相互串联的测试单元和保护单元,所述测试单元包括至少两条间隔排列的金属线和设置于相邻所述金属线之间的介电材料层,所述介电材料层分别与其两侧相邻的所述金属线接触,每个所述测试单元中各相邻所述金属线之间的距离相等,且相邻所述金属线之间存在可变化的电势差,用于当所述电势差增大到一定数值时电击穿所述介电材料层,所述保护单元防止其所在所述支路的所述介电材料层被击穿后所述支路的电流过大。
【技术特征摘要】
1.一种测试结构,其特征在于,包括:相互并联的多条支路,每条所述支路中包括相互串联的测试单元和保护单元,所述测试单元包括至少两条间隔排列的金属线和设置于相邻所述金属线之间的介电材料层,所述介电材料层分别与其两侧相邻的所述金属线接触,每个所述测试单元中各相邻所述金属线之间的距离相等,且相邻所述金属线之间存在可变化的电势差,用于当所述电势差增大到一定数值时电击穿所述介电材料层,所述保护单元防止其所在所述支路的所述介电材料层被击穿后所述支路的电流过大。2.根据权利要求1所述的测试结构,其特征在于,每个所述测试单元中所述金属线平行间隔排列。3.根据权利要求2所述的测试结构,其特征在于,每个所述测试单元中相邻所述金属线之间的距离大于等于10μm。4.根据权利要求1所述的测试结构,其特征在于,各条所述支路的所述测试单元中相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯军宏,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路新技术研发上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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