The utility model provides a post process reliability test structure comprises a multilayer metal line layer, a first metal layer to the bottom line including the N metal line layer are sequentially arranged, each layer of the metal line layer includes at least two parallel test of metal wire, metal wire layer and the adjacent projection in the metal line in the test the horizontal plane perpendicular; metal plug, located in multilayer metal line between adjacent metal wire layer; the first test pad and second test pads are respectively connected with the odd layer metal line layer and even the metal line layer of multilayer metal line layer, and the metal line odd layer metal line layer and the even layer of metal wire layer in the test wire are respectively connected with the first test pad, second test pads are connected at intervals. Test the structure of the utility model can simultaneously detect the stack of all layers of Via Via, Via Metal and Metal Metal performance, BEOL simplifies the process performance of the existing technology in testing, improves the testing efficiency, can be used for advanced technology in less than 40nm.
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制造领域,涉及一种测试结构,特别是涉及一种后段工艺可靠性测试结构。
技术介绍
随着集成电路技术的发展,越来越多的先进工艺不断出现。层间金属之间的金属插塞(via)的刻蚀对后段可靠性(BEOLreliability)产生了严重的影响。如果金属插塞蚀刻的效果不理想,例如包括金属插塞蚀刻偏移或者过度蚀刻,都将会影响到后段工艺的可靠性。一般来说,相较于下层金属插塞,顶层金属插塞的直径要大得多。在制作金属线的过程中,若顶层通孔刻蚀过程中产生偏移,将发生顶层通孔边缘部分蚀刻进下一层的层间介质层(ILD,InterLayerDielectric,层间介质层)中,进而后续形成的顶层金属插塞边缘部分嵌入下一层层间介质层中,使得该层层间介质层变薄,从而顶层金属层以下的两层层间金属层之间击穿电压大幅降低,对后道工艺性能产生影响。图1显示为现有技术中针对金属线层对金属线层(metaltometal)结构设计的梳齿状测试结构示意图。图2显示为现有技术中针对上层金属线层对下层金属线层(uppermetaltobottommetal)结构设计的重叠梳齿状测试结构示意图。随着先进技术的发展,所有金属层堆栈的层间介质层测试结构用于监视工艺过程成为必要,如图3所示,该测试结构已经使用在先进的工艺中,例如40nm和28nm工艺中,但是,在先前测试后段工艺的测试结构设计中,我们只检测金属层间介质(IMD)的性能,是在同一层金属层或是上层金属层对下层金属层且没有金属插塞的连接,但是,在实际生产过程中,我们使用了许多金属插塞的蚀刻工艺,若金属插塞偏移导致的层间金属可靠性降低问题不能 ...
【技术保护点】
一种后段工艺可靠性测试结构,位于晶圆切割道内,适于检测后段工艺中的薄弱点,其特征在于,所述测试结构包括:多层金属线层,包括自下而上依次设置的第一金属线层至第N金属线层,每层金属线层包括至少两条相互平行的测试金属线,且相邻金属线层中的测试金属线在水平面内的投影垂直相交;金属插塞,位于所述多层金属线层中相邻金属线层之间,适于电连接所述相邻金属线层中的测试金属线;测试焊盘,包括第一测试焊盘和第二测试焊盘,所述第一测试焊盘连接所述多层金属线层中的奇数层金属线层,且每层的所述奇数层金属线层中的测试金属线与所述第一测试焊盘依次间隔连接;所述第二测试焊盘连接所述多层金属线层中的偶数层金属线层,且每层的所述偶数层金属线层中的测试金属线与所述第二测试焊盘依次间隔连接;金属层间介质,所述金属层间介质位于所述多层金属线层中相邻金属线层之间,适于隔离所述相邻金属线层以及所述相邻金属线层之间的金属插塞。
【技术特征摘要】
1.一种后段工艺可靠性测试结构,位于晶圆切割道内,适于检测后段工艺中的薄弱点,其特征在于,所述测试结构包括:多层金属线层,包括自下而上依次设置的第一金属线层至第N金属线层,每层金属线层包括至少两条相互平行的测试金属线,且相邻金属线层中的测试金属线在水平面内的投影垂直相交;金属插塞,位于所述多层金属线层中相邻金属线层之间,适于电连接所述相邻金属线层中的测试金属线;测试焊盘,包括第一测试焊盘和第二测试焊盘,所述第一测试焊盘连接所述多层金属线层中的奇数层金属线层,且每层的所述奇数层金属线层中的测试金属线与所述第一测试焊盘依次间隔连接;所述第二测试焊盘连接所述多层金属线层中的偶数层金属线层,且每层的所述偶数层金属线层中的测试金属线与所述第二测试焊盘依次间隔连接;金属层间介质,所述金属层间介质位于所述多层金属线层中相邻金属线层之间,适于隔离所述相邻金属线层以及所述相邻金属线层之间的金属插塞。2.根据权利要求1所述的后段工艺可靠性测试结构,其特征在于,与所述测试焊盘连接的测试金属线中远离所述测...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明,张沥文,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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