一种半导体器件测试适配器及其测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种半导体器件测试适配器及其测试系统，测试适配器包括：主框架、液压千斤顶和显示控制仪；主框架包括架体、压力传感器、器件固定装置和自锁装置，其中：压力传感器通过压力传感器螺栓固定在架体的下部，用于检测液压千斤顶施加给被测试半导体器件的压力，并转化电信号传递给显示控制仪；液压千斤顶安装于主框架下部、压力传感器上部，用于给被测试半导体器件施压；显示控制仪与压力传感器通过压力传感器输出线相连接，用于显示传感器检测到的压力数据。能够保证被测器件具有很好的稳定性，保证施加到被测器件上的测试压力的稳定性，能够在测试时得到精确可靠的测试数据，尤其是用于平板型整流二极管的测试时效果更加显著。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件测试适配器及其测试系统
本技术涉及一种半导体器件测试适配器及其测试系统。
技术介绍
当今社会，随着手机、电脑等电子设备的迅速发展，半导体器件也得到了飞速的发展。通常我们将几个半导体器件通过一定的连接方式组成一类半导体组件而得到一定功能的组件，为了保证这些半导体器件能发挥应有的作用，检测并筛选半导体器件就显得尤为重要，而检测和筛选时，则需要对半导体器件进行测试。目前半导体器件的测试，通常都是使用一定的测试仪器对半导体器件进行测试，比如在实验室条件下，由实验人员进行，虽然能保证恒温恒湿的测试环境，但无法保证被测器件具有很好的稳定性，也无法保证施加到被测试器件上的测试压力的稳定，因此不能得到精确可靠的测试数据。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本技术实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种半导体器件测试适配器及其测试系统。作为本技术实施例的第一方面，涉及一种半导体器件测试适配器，包括：主框架1、液压千斤顶2和显示控制仪3；所述主框架1包括架体11、压力传感器12、器件固定装置13和自锁装置14，其中：所述压力传感器12固定在所述架体11的下部，用于检测所述液压千斤顶2施加给被测试半导体器件4的压力，并转化电信号传递给显示控制仪3；所述器件固定装置13位于所述架体11的中部、所述压力传感器12的上方、与自锁装置14下部相连，用于固定半导体器件；所述自锁装置14安装在所述架体11的上部，用于当半导体器件固定在所述器件固定装置13上后，对所述器件固定装置13进行锁定；所述液压千斤顶2安装于所述主框架1下部、所述压力传感器12下方，用于给被测试半导体器件4施压；所述显示控制仪3与所述压力传感器12相连接，用于显示所述压力传感器12检测到的压力数据。在一个可选的实施例中，所述架体11包括：传感器垫板111、传感器护套112和框架113；所述传感器垫板111与框架113底部弹性连接，在液压千斤顶2施力时可向上运动，向被测试半导体器件4施压；所述传感器护套112固定于所述传感器垫板111上，所述传感器护套112内部安装所述压力传感器12。在一个可选的实施例中，所述器件固定装置13包括：上部固定件131、下部固定件132、上部探针133和下部探针134；所述上部固定件131与所述自锁装置14连接，在自锁装置14的作用下，向下压紧被测试半导体器件4；所述下部固定件132与所述架体11的传感器护套112中的压力传感器12连接，在液压千斤顶2的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件4；上部探针133固定在上部固定件131上，下部探针134固定在下部固定件132上，用于对被测试半导体器件4进行探测。在一个可选的实施例中，所述上部固定件131包括上部压冒1311和上部压冒垫板1312，所述下部固定件132包括下部压冒1321和下部压冒垫板1322；所述上部压冒1311与所述自锁装置14连接，所述上部压冒1311与所述上部压冒垫板1312连接，在自锁装置14的作用下，向下压紧被测试半导体器件4；所述下部压冒1321与传感器护套112中的压力传感器12连接，所述下部压冒1321与所述下部压冒垫板1322连接，所述下部压冒1321在液压千斤顶2的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件4。在一个可选的实施例中，传感器垫板111、压力传感器12、传感器护套112和所述下部固定件132固定为一个整体，共同运动。在一个可选的实施例中，所述上部固定件131设置上部探针133，所述下部固定件132设置下部探针134；上部探针133和下部探针134与外接的半导体测试仪器相连接。在一个可选的实施例中，所述自锁装置14包括第一按压手柄141、固定底座142和连杆自锁机构143；所述固定底座142固定在所述架体11上；所述第一按压手柄141与所述固定底座142连接，可相对固定底座142旋转，向下压紧所述连杆自锁机构143；所述连杆自锁机构143在第一按压手柄141按压下，向下压紧被测试半导体器件4。在一个可选的实施例中，所述第一按压手柄141向下按压后，所述连杆自锁机构143向下运动，压紧被测试半导体器件4，连杆自锁机构143被锁紧。在一个可选的实施例中，所述液压千斤顶2包括：第二按压手柄21、旋钮22、液压泵23和顶24，其中：所述旋钮22设置在所述液压泵23上，旋转旋钮22使液压泵23处于可施压状态；所述第二按压手柄21安装在所述液压泵23一端，按动所述第二按压手柄21使所述液压泵23向所述顶24输出压力；所述顶24安装于所述架体11的底部。作为本技术实施例的第二方面，涉及一种半导体器件测试系统，包括：半导体器件测试适配器、固定在适配器上的被测试半导体器件和半导体测试仪器。在一个可选的实施例中，半导体测试仪与半导体器件测试适配器上的固定的被测试半导体器件连接，用于检测在不同压力值下的被测试参数。本技术实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：本技术实施例提供的半导体器件测试适配器包括：主框架、液压千斤顶和显示控制仪；所述主框架包括架体、压力传感器、器件固定装置和自锁装置，其中：所述压力传感器用于检测所述液压千斤顶施加给被测试半导体器件的压力，并转化电信号传递给显示控制仪；所述液压千斤顶用于给被测试半导体器件施压；所述显示控制仪用于显示传感器检测到的压力数据。通过主框架上的架体和器件固定装置固定被测试半导体器件，并通过自锁装置进行锁紧，保证被测试器件具有很好的稳定性，通过液压千斤顶给固定的被测试半导体器件施加压力，保证施加到被测试器件上的测试压力的稳定性，在稳定的压力下进行各种待测试数据的测试，能够在测试时得到精确可靠的测试数据。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器的结构示意图；图2为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架的立体图；图3为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架的主视图；图4为本技术实施例一中提供的图3沿A-A方向的横截面图；图5为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架的左视图；图6为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架的右视图；图7为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架的俯视图；图8为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架传感器垫板结构示意图；图9为本技术实施例一中提供的图8沿A-A方向的横截面图；图10为本技术实施例一中提供的图8沿B-B方向的横截面图；图11为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器主框架传感器护套结构示意图；图12为本技术实施例一中提供的半导体器件测试适配器压冒结构示意图；图13为本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件测试适配器，其特征在于，包括：主框架(1)、液压千斤顶(2)和显示控制仪(3)；所述主框架(1)包括架体(11)、压力传感器(12)、器件固定装置(13)和自锁装置(14)，其中：所述压力传感器(12)固定在所述架体(11)的下部，用于检测所述液压千斤顶(2)施加给被测试半导体器件(4)的压力，并转化电信号传递给显示控制仪(3)；所述器件固定装置(13)位于所述架体(11)的中部、所述压力传感器(12)的上方、与自锁装置(14)下部相连，用于固定半导体器件；所述自锁装置(14)安装在所述架体(11)的上部，用于当被测试半导体器件(4)固定在所述器件固定装置(13)上后，对所述器件固定装置(13)进行锁定；所述液压千斤顶(2)安装于所述主框架(1)中架体(11)下部、所述压力传感器(12)下方，用于给被测试半导体器件(4)施压；所述显示控制仪(3)与所述压力传感器(12)相连接，用于显示所述压力传感器(12)检测到的压力数据。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试适配器，其特征在于，包括：主框架(1)、液压千斤顶(2)和显示控制仪(3)；所述主框架(1)包括架体(11)、压力传感器(12)、器件固定装置(13)和自锁装置(14)，其中：所述压力传感器(12)固定在所述架体(11)的下部，用于检测所述液压千斤顶(2)施加给被测试半导体器件(4)的压力，并转化电信号传递给显示控制仪(3)；所述器件固定装置(13)位于所述架体(11)的中部、所述压力传感器(12)的上方、与自锁装置(14)下部相连，用于固定半导体器件；所述自锁装置(14)安装在所述架体(11)的上部，用于当被测试半导体器件(4)固定在所述器件固定装置(13)上后，对所述器件固定装置(13)进行锁定；所述液压千斤顶(2)安装于所述主框架(1)中架体(11)下部、所述压力传感器(12)下方，用于给被测试半导体器件(4)施压；所述显示控制仪(3)与所述压力传感器(12)相连接，用于显示所述压力传感器(12)检测到的压力数据。2.如权利要求1所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述架体(11)包括：传感器垫板(111)、传感器护套(112)和框架(113)；所述传感器垫板(111)与框架(113)底部弹性连接，在液压千斤顶(2)施力时可向上运动，向被测试半导体器件(4)施压；所述传感器护套(112)固定于所述传感器垫板(111)上，所述传感器护套(112)内部安装所述压力传感器(12)。3.如权利要求1所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述器件固定装置(13)包括：上部固定件(131)、下部固定件(132)、上部探针(133)和下部探针(134)；所述上部固定件(131)与所述自锁装置(14)连接，在自锁装置(14)的作用下，向下压紧被测试半导体器件(4)；所述下部固定件(132)与所述架体(11)的传感器护套(112)中的压力传感器(12)连接，在液压千斤顶(2)的压力作用下，向上压紧被测试半导体器件(4)；上部探针(133)固定在上部固定件(131)上，下部探针(134)固定在下部固定件(132)上，用于对被测试半导体器件(4)进行探测。4.如权利要求3所述的半导体器件测试适配器，其特征在于，所述上部固定件(131)包括上部压冒(1311)和上部压冒垫板(1312)，所述下部固定件(132)包括下部压冒(1321)和下部压冒垫板(1322)；所述上部压冒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李力军，
申请(专利权)人：北京励芯泰思特测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11