中芯国际集成电路新技术研发上海有限公司专利技术

中芯国际集成电路新技术研发上海有限公司共有2项专利

  • 一种半导体结构及其形成方法,其方法包括:在所述鳍部内形成沿所述鳍部延伸方向贯穿所述鳍部的第一开口,所述第一开口底部暴露出所述第一区;在所述第一开口底部暴露出的所述第一区内形成第二开口,所述第二开口在沿垂直于所述鳍部延伸方向上的尺寸大于所...
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:在所述栅极结构两侧的所述鳍部内形成源漏层;在所述栅极结构侧壁形成第一侧墙,所述第一侧墙还位于部分所述源漏层侧壁和顶部表面;在所述第一区上的所述源漏层表面形成第一保护层,以及位于所述第一保护层上的掩膜层,所...
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