The invention discloses an abrasive water distribution arm, which provides abrasive liquid and cleaning liquid to the grinding disc, and an abrasive liquid conveying pipe is provided in the grinding liquid distribution arm. One end of the grinding liquid arm is provided with a grinding liquid conveying pipe head connected with the abrasive liquid conveying pipe. The cleaning fluid is poured downward to the grinding disc through a plurality of said nozzles which are tilted downward along the direction of rotation of the grinding disc. The invention also discloses a chemical mechanical grinding method, which includes: providing a wafer, conveying abrasive liquid to the surface of the wafer, and grinding, and backward slanting down the wafer. The invention changes the traditional vertical water spray washing to reverse inclined flushing, effectively improves the cleaning ability of chemical mechanical grinding, reduces the time of the chemical mechanical grinding process, improves the productivity and reduces the defects of the subsequent products.
【技术实现步骤摘要】
研磨液分配臂及其化学机械研磨方法
本专利技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种研磨液分配臂及其化学机械研磨方法。
技术介绍
在晶圆制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP)技术得到了快速发展,被大量应用于半导体产业。化学机械研磨亦称为化学机械抛光,是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术,是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。随着化学机械研磨的广泛应用和制造工艺的开发,在半导体制造中,需要对基材先后进行铜的化学电镀和铜的化学机械研磨。但是,在生产能力上,化学机械研磨的生产相比铜的化学电镀来说比较慢,因此,化学机械研磨已经成为制约半导体制造工艺产能的一个瓶颈。为提高化学机械研磨的生产能力,可考虑改进半导体化学机械研磨设备:扩大研磨盘的面积或者增加研磨头的数量。研磨盘越来越大,可以在研磨盘上研磨的研磨头也越来越来越多,使得相应的重要耗材---研磨液的使用量也越来越大,随之而来的,研磨过程的清洗要求也越来越高。因此,如何提高晶圆在研磨过程中的清洗能力是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能提高化学机械研磨清洗能力的装置或方法,以减少研磨时的冲洗时间,进提高化学机械研磨的生产能力。为了达到上述目的,本专利技术提供了一种研磨液分配臂,所述研磨液分配臂向研磨盘提供研磨液和清洗液,研磨液分配臂内设有研磨液输送管道,所述研磨液分配臂的一端设有与研磨液输送管道相连的研磨液输送管头,所述研磨液分配臂中还 ...
【技术保护点】
一种研磨液分配臂,其特征在于,所述研磨液分配臂向研磨盘提供研磨液和清洗液,研磨液分配臂内设有研磨液输送管道,所述研磨液分配臂的一端设有与研磨液输送管道相连的研磨液输送管头,所述研磨液分配臂中还设有一具有多个喷嘴的清洗液输送管道,所述清洗液经由多个所述喷嘴沿所述研磨盘旋转方向的反向倾斜向下喷射到所述研磨盘上。
【技术特征摘要】
1.一种研磨液分配臂,其特征在于,所述研磨液分配臂向研磨盘提供研磨液和清洗液,研磨液分配臂内设有研磨液输送管道,所述研磨液分配臂的一端设有与研磨液输送管道相连的研磨液输送管头,所述研磨液分配臂中还设有一具有多个喷嘴的清洗液输送管道,所述清洗液经由多个所述喷嘴沿所述研磨盘旋转方向的反向倾斜向下喷射到所述研磨盘上。2.如权利要求1所述的研磨液分配臂,其特征在于,所述清洗液经由多个所述喷嘴沿所述研磨盘旋转方向的反向倾斜20-70度角向下喷射到所述研磨盘上。3.如权利要求1或2所述的研磨液分配臂,其特征在于,所述研磨液输送管头上设有多个研磨液喷射口。4.如权利要求3所述的研磨液分配臂,其特征在于,所述研磨液输送管道为塑料材质输送管道。5.如权利要求1所述的研磨液分配臂,其特征在于,所述多个喷嘴均匀分布...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋德念,张弢,邢杰,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。