本发明专利技术涉及一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头、下磨头、转盘磨头、升降机构及升降电机，上磨头与下磨头分别设置于机架上部，所述上磨头与下磨头各自的打磨面上下相对，所述机架位于下磨头下方中部位置处安装工作盘，该工作盘内部设有相邻的两个工件盘；所述上磨头后侧设有配有升降电机的升降机构，上磨头与下磨头后侧分别连接上盘电机与下盘电机。本发明专利技术有益效果为：可确保工件从开始加工到加工完成无需人工加工而采用自动化完成，相比原先需要人工放置的节约了取放时间；使其在高效复新和循环利用的基础上，既节约了制作新卡的成本、又提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种研磨抛光机，尤其涉及一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机。
技术介绍
目前市面上各种IC卡需要不断的循环利用和更新，整个过程就是把破旧的、表面图形模糊、文字模糊不清、印刷错误、内容过期等卡片，对其表面经行研磨加工，使其还原为白卡；现有设备需配备辅助装置，还需要一定流水线以及相关生产人员进行快速操作，这些手段虽可达到基本的重新印刷及循环利用的目的，但却徒增了制作新卡的成本。
技术实现思路
针对以上缺陷，本专利技术提供一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，从而在保证高效复新和循环利用的基础上，既节约了制作新卡的成本、又提高了生产效率。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头、下磨头、转盘磨头、升降机构及升降电机，上磨头与下磨头分别设置于机架上部，所述上磨头与下磨头各自的打磨面上下相对，所述机架位于下磨头下方中部位置处安装工作盘，该工作盘内部设有相邻的两个工件盘；所述上磨头后侧设有配有升降电机的升降机构，上磨头与下磨头后侧分别连接上盘电机与下盘电机。本专利技术所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机的有益效果为可确保工件从开始加工到加工完成无需人工加工而采用自动化完成，相比原先需要人工放置的节约了取放时间；使其在高效复新和循环利用的基础上，既节约了制作新卡的成本、又提高了生产效率。附图说明下面根据附图对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机结构示意图；图2是本专利技术实施例所述用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机的俯视图；图3是本专利技术实施例所述用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机的侧视图；图4是本专利技术实施例所述用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机的仰视图。图中1、机架；2、上磨头；3、下磨头；4、片箱；5、转盘磨头；6、转盘电机；7、工件盘；8、收片槽；9、升降机构；10、上盘电机；11、下盘电机；12、升降电机；13、工作盘。具体实施例方式如图1-4所示，本专利技术实施例所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头1、下磨头2、转盘磨头5、升降机构9及升降电机12，所述上磨头1与下磨头2分别设置于机架1上部并且两个磨头的打磨面位置上下相对，所述机架1位于下磨头3下方中部位置处水平安装工作盘13，该工作盘7内部设有相邻的两个工件盘7，每个工件盘7边缘位置处设有片箱4，所述片箱4顶端开设收片槽8，工件盘7的下部设有转盘磨头5 ；所述上磨头1后侧连接上盘电机10用以驱动及控制上磨头1上下打磨动作，所述下磨头3后侧连接下盘电机11，每个转盘磨头5中心位置处设有驱动转轴并且该磨头下方设有转盘电机 6用以驱动对用转盘磨头5旋转动作，所述上磨头1后侧设有配有升降电机12的升降机构 9。工作时，通过上下两个抛光盘磨头相向高速旋转，左右两个工作转盘传递工件，工件箱放置于盘面上，可连续把工件卡到工作转盘的工位中，从而达到连续不断的对工件进行研磨加工。权利要求1.一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头(1)、下磨头O)、转盘磨头(5)、升降机构(9)及升降电机(12)，上磨头⑴与下磨头(2)分别设置于机架⑴上部， 其特征在于所述上磨头(1)与下磨头(2)各自的打磨面上下相对，所述机架(1)位于下磨头(3)下方中部位置处安装工作盘(13)，该工作盘(7)内部设有相邻的两个工件盘(7)；所述上磨头(1)后侧设有配有升降电机(12)的升降机构(9)。2.根据权利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，其特征在于每个工件盘(7)边缘位置处设有片箱(4)。3.根据权利要求2所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，其特征在于所述片箱(4)顶端开设收片槽(8)。4.根据权利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，其特征在于所述上磨头⑴与下磨头⑶后侧分别连接上盘电机(10)与下盘电机(11)。5.根据权利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，其特征在于每个转盘磨头(5)中心位置处设有驱动转轴并且该磨头下方设有转盘电机(6)。全文摘要本专利技术涉及一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头、下磨头、转盘磨头、升降机构及升降电机，上磨头与下磨头分别设置于机架上部，所述上磨头与下磨头各自的打磨面上下相对，所述机架位于下磨头下方中部位置处安装工作盘，该工作盘内部设有相邻的两个工件盘；所述上磨头后侧设有配有升降电机的升降机构，上磨头与下磨头后侧分别连接上盘电机与下盘电机。本专利技术有益效果为可确保工件从开始加工到加工完成无需人工加工而采用自动化完成，相比原先需要人工放置的节约了取放时间；使其在高效复新和循环利用的基础上，既节约了制作新卡的成本、又提高了生产效率。文档编号B24B29/02GK102267080SQ20101019249公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日专利技术者吴弘, 高文峰 申请人:上海峰弘环保科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于ＩＣ卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头（１）、下磨头（２）、转盘磨头（５）、升降机构（９）及升降电机（１２），上磨头（１）与下磨头（２）分别设置于机架（１）上部，其特征在于：所述上磨头（１）与下磨头（２）各自的打磨面上下相对，所述机架（１）位于下磨头（３）下方中部位置处安装工作盘（１３），该工作盘（７）内部设有相邻的两个工件盘（７）；所述上磨头（１）后侧设有配有升降电机（１２）的升降机构（９）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高文峰，吴弘，
申请(专利权)人：上海峰弘环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。