【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种缺陷检测方法、系统及电子束扫描机台。
技术介绍
1、参图1至图3所示，其中，10-芯片、21-凸起、22-凹陷。在芯片10的表面存在如图2所示的凸起21和如图3所示的凹陷22这样的缺陷。随着集成电路工艺的发展以及关键尺寸按比例缩小，半导体芯片制造工艺也越来越复杂，缺陷检测也变得越来越困难与复杂。目前对于半导体芯片的缺陷检测常用的方法有比色法、干涉条纹法等，但是，上述的检测方法对于小尺寸的缺陷无法进行测量。
2、现有技术中通常采用电子束扫描机台对缺陷的高度或深度进行粗略的测量。在使用电子束扫描机台对芯片上的缺陷进行测量时，电子束扫描机台对缺陷定位后，电子束扫描机台负责拍摄sem(扫描电子显微镜)照片，确认缺陷是什么，如表面颗粒缺陷(surfacepd)，埋藏的颗粒缺陷(buriedpd)或刮伤(scratch)等；通过eds(能谱仪)分析缺陷组成成分，确认是否含有特殊元素；并通过标尺初略的判断缺陷的大小。但是对于缺陷的高度或深度，目前还无法通过电子束扫描机台直接检测出来。
3、需要说明的是，公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种缺陷检测方法、系统及电子束扫描机台，以解决电子子束扫描机台无法直接检测出缺陷的高度或深度的问题。
2、为解决上述技术问题，本
3、获取原始样品缺陷区的原始数据库，其中，原始数据库包括原始电流值，以及与每一个电流值对应的原始缺陷值；
4、对原始数据库中的原始电流值和原始缺陷值进行数据拟合，以获取表征所述缺陷值和电流值的函数关系；
5、获取待测样品缺陷区的目标电流值；
6、基于所述目标电流值和函数关系，获得待测样品的缺陷值。
7、优选地，所述函数关系为单调函数。
8、优选地，所述缺陷值包括待测样品表面缺陷的高度或深度。
9、基于相同的专利技术思想，本专利技术还提供了一种缺陷检测系统，包括：
10、检测单元，用于获取样品缺陷区的电流值，其中，所述电流值为原始电流值或目标电流值；
11、外电路，连接至所述检测电源；
12、电流采集单元，连接至所述外电路，用于采集电流值；
13、数据处理单元，用于对原始数据库中的原始电流值和原始缺陷值进行数据拟合，以获取表征所述缺陷值和电流值的函数关系；基于所述目标电流值和函数关系，获得待测样品的缺陷值；
14、驱动单元，用于驱动所述检测单元沿所述待测样品的表面移动。
15、优选地，所述检测单元包括：
16、弹性件；
17、压电体，连接至所述弹性件；
18、探针，连接至所述压电体。
19、优选地，所述驱动单元为微米步进马达。
20、优选地，所述弹性件为弹簧。
21、优选地，所述探针为柔性压电针。
22、优选地，该缺陷检测系统还包括信号放大器，分别连接至所述电流采集单元和数据处理单元，用于接收所述电流值，并将电流的信号放大。
23、基于相同的专利技术思想，本专利技术还提供了一种电子束扫描机台，包括上述缺陷检测系统。
24、与现有技术相比，本专利技术的缺陷检测方法具有如下优点：
25、本专利技术通过获取原始样品缺陷区的原始数据库，其中，原始数据库包括原始电流值，以及与每一个电流值对应的原始缺陷值；对原始数据库中的原始电流值和原始缺陷值进行数据拟合，以获取表征所述缺陷值和电流值的函数关系；获取待测样品缺陷区的目标电流值；基于所述目标电流值和函数关系，获取待测样品的缺陷值。由此，本专利技术提供的缺陷检测方法，首先通过原始数据拟合得到缺陷值与电流值的函数关系。然后测试得到待测样品的目标电流值，将目标电流值代入函数关系式中即可得到待测样品的缺陷值。因此，对于待测样品的缺陷的高度或深度，可以通过电子束扫描机台直接检测出来，提高了待测样品缺陷的高度或深度检测的效率。
26、本专利技术提供的缺陷检测系统与本专利技术提供的缺陷检测方法属于同一专利技术构思，因此，本专利技术提供的缺陷检测系统至少具有本专利技术提供的缺陷检测方法的所有优点，即，本专利技术提供的缺陷检测系统能够直接检测出待测样品缺陷的高度或深度，提高了待测样品缺陷检测的效率。
27、本专利技术提供的电子束扫描机台与本专利技术提供的缺陷检测系统属于同一专利技术构思，因此，本专利技术提供的电子束扫描机台至少具有本专利技术提供的缺陷检测系统的所有优点，即，本专利技术提供的电子束扫描机台能够直接检测出待测样品缺陷的高度或深度，提高待测样品缺陷检测的效率。
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1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述函数关系为单调函数。
3.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷值包括待测样品表面缺陷的高度或深度。
4.一种缺陷检测系统，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述检测单元包括：
6.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述驱动单元为微米步进马达。
7.根据权利要求5所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
8.根据权利要求5所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述探针为柔性压电针。
9.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于，该缺陷检测系统还包括信号放大器，分别连接至所述电流采集单元和数据处理单元，用于接收所述电流值，并将电流的信号放大。
10.一种电子束扫描机台，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述函数关系为单调函数。
3.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷值包括待测样品表面缺陷的高度或深度。
4.一种缺陷检测系统，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述检测单元包括：
6.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡向华，汪金凤，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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