在边缘包括侧垫的封装基板、芯片堆叠、半导体封装及包括其的存储器模块制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在边缘包括侧垫的封装基板、芯片堆叠、半导体封装及包括其的存储器模块
本专利技术涉及在边缘(edge)包括侧垫(sidepad)的封装基板、芯片堆叠、半导体封装及存储器模块，更具体而言，涉及根据固态硬盘(SSD)标准化的趋势，即使封装薄型化并小型化，也需要提供高容量超高速服务，最适合于此的LGA型NAND快闪存储器半导体封装得以实现，且即使未来所需的存储器容量翻倍，也使用分开的芯片堆叠来进行一次封装，并且使用LGA封装基板侧面的侧垫来以引线键合各个基板的方式对多个多种存储器芯片堆叠进行集成封装，从而，即使使用相同的面积也能够满足薄型化和小型化的需求的半导体封装。
技术介绍
近年来，随着电子产品功能的增加，尺寸越来越小，从而需要在同一面积安装更多的半导体。因此，仅通过简单的芯片堆叠技术或封装堆叠技术无法满足最近电子便携式装置的小型化以及移动产品的各种功能。图1为示出根据现有技术的16段多芯片封装的构成的侧面图。参照图1，在现有半导体NAND快闪存储器封装(10)中层叠一个或更多管芯(14)。但是，如果考虑批量生产，则可层叠管芯(14)的数量受到很大限制。这成为在实现高...
【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片封装上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；以及集成保护部件，用于密封所述集成电线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.31 KR 10-2015-0108804;2015.07.31 KR 10-2011.一种半导体封装，其特征在于，包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片封装上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；以及集成保护部件，用于密封所述集成电线。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述底部芯片堆叠包括：底部基板；多芯片封装类型的所述存储器半导体管芯；连接部件，用于电连接所述存储器半导体管芯；以及底部保护部件，覆盖所述半导体管芯、所述连接部件及所述底部基板的一部分。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述底部基板包括：绝缘印刷电路板主体；上布线图案，在所述印刷电路板主体的上面，包括基板垫和侧垫；下布线图案，在所述印刷电路板主体的底面，包括外部连接终端；以及贯通电极或再布线图案，在所述印刷电路板主体内部使所述基板垫与所述外部连接终端连接，或者，使所述基板垫与所述侧垫电连接。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述基板垫由所述底部保护部件覆盖，且所述侧垫由所述集成保护部件覆盖。5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述顶部芯片堆叠包括3个封装，以将16段堆叠分成4个4段芯片堆叠。6.一种芯片堆叠，其特征在于，包括：基板，在上面印刷基板垫和侧垫；多芯片封装类型的多个存储器半导体管芯；连接部件，用于使所述存储器半导体管芯电连接；以及底部保护部件，用于覆盖所述半导体管芯和所述连接部件全部及所述基板的一部分。7.根据权利要求6所述的芯片堆叠，其特征在于，所述连接部件包括导电线或贯通电极。8.根据权利要求6所述的芯片堆叠，其特征在于，所述基板垫由所述底部保护部件覆盖，而所述侧垫被暴露。9.一种封装基板，其特征在于，包括：绝缘印刷电路板主体；上布线图案，在所述印刷电路板主体的上面内侧印刷基板垫，而在上面边缘印刷侧垫；以及再布线图案，用于在所述印刷电路板主体内部使所述基板垫与所述侧垫电连接。10.根据权利要求9所述的封装基板，其特征在于，还包括：下布线图案，在所述印刷电路板主体的底面包括外部连接终端；以及贯通电极，用于在所述印刷电路板主体内部使所述基板垫与所述外部连接终端连接。11.一种半导体堆叠封装，其特征在于，包括：集成基板；底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋永僖，李赫，宋基洪，郑准熙，尹圣植，
申请(专利权)人：宋永僖，李赫，宋基洪，郑准熙，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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