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本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量...
该专利属于宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙所有，仅供学习研究参考，未经过宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙授权不得商用。

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