半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体器件，包括：电路板；安装在电路板上的至少一个半导体芯片；用于密封半导体芯片的第一密封层；以及在第一密封层上的由包含含镍的坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成的第二密封层，及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装件及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装件及其制造方法，更具体地涉及一种在没有金属薄膜的情况下能够实现电磁屏蔽性能的半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
为了保护半导体元件不受外部环境如湿气等影响，使用环氧树脂组合物封装诸如集成电路(IC)、大规模集成(LSI)器件等的半导体器件的技术被广泛使用。此外，在用环氧树脂组合物密封半导体器件之后，为了防止由于从半导体器件发射的电磁波而导致的半导体芯片之间的干扰所致的半导体器件的故障，利用在封装层上使用诸如铜膜或铝膜的金属材料形成金属薄膜的技术。然而，这样的金属薄膜容易受到划伤，并且在电磁屏蔽之后不容易散热。此外，在通过上述方法形成的半导体封装件中，由有机材料构成的环氧树脂和由无机材料构成的金属薄膜之间的异质结提供了不充分的界面粘结，由此导致界面剥离，特别是在高温和/或高湿度环境下严重的界面剥离。此外，在其中金属薄膜形成在封装层上的结构中，半导体封装件可能由于封装层和金属薄膜之间的热膨胀系数的差异而遭受翘曲。另一方面，随着近来电子产品向小型化和小体积化的趋势发展，相关技术中采用其中将不同种类的芯片与单个半导体封装件集成的系统级封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：电路板；至少一个半导体芯片，安装在所述电路板上；第一封装层，封装所述半导体芯片；以及第二封装层，设置在所述第一封装层上并且由包含含镍坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 KR 10-2015-01378251.一种半导体封装件，包括：电路板；至少一个半导体芯片，安装在所述电路板上；第一封装层，封装所述半导体芯片；以及第二封装层，设置在所述第一封装层上并且由包含含镍坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一封装层由包含第一环氧树脂、第一固化剂和无机填料的第一环氧树脂组合物形成。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二封装层由包含第二环氧树脂、第二固化剂、含镍坡莫合金和碳纳米管的第二环氧树脂组合物形成。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中在所述第二环氧树脂组合物中，所述含镍坡莫合金以10wt％至85wt％的量存在。5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中在所述第二环氧树脂组合物中，所述碳纳米管以0.1wt％至5wt％的量存在。6.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述第二环氧树脂组合物还包含二氧化硅。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二封装层形成在所述第一封装层的上表面上。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二封装层形成为围绕所述第一封装层的上表面和侧表面。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体封装件包括在所述电路板上的不同种类的半导体芯片。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李允万，裴庆徹，严泰信，李东桓，李映均，李殷祯，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR