一种具备自我保护功能的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括凹槽、散热保护壳、硅脂、散热膜、固定环、导体硅、卡齿和引针，所述凹槽的顶端安装有散热保护壳，所述散热保护壳的内部填充有硅脂，所述硅脂的顶端安装有散热膜，所述芯片本体的四角均开设有固定环，且芯片本体的外侧安装有导体硅，所述导体硅的底端安装有卡齿，所述卡齿的底端安装有引针，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，设置凹槽，便于散热保护壳的安装，且不会造成后期安装造成芯片本体的损坏，设置硅脂和散热膜，便于芯片的散热，且不需要后期添加硅脂的问题，设置导体硅和卡齿，便于安装不同型号的芯片底座以及方便后期引针损坏的更换。

【技术实现步骤摘要】
一种具备自我保护功能的集成电路芯片
本技术涉及集成电路芯片
，具体为一种具备自我保护功能的集成电路芯片。
技术介绍
集成电路芯片中电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出或输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出或输入垫，接地环形成于硅基板及输出或输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出或输入垫，用以与固定封环电连接。目前市场上的集成电路芯片不仅结构复杂，而且功能单一，不能实现自我保护的功能，使用中，温度过高仍然运行，导致集成电路芯片寿命减短甚至短路，并且引针一旦损坏，集成电路芯片就会无法使用，且不能更换引针，造成集成电路芯片的浪费。
技术实现思路
本技术提供一种具备自我保护功能的集成电路芯片，可以有效解决上述
技术介绍
中提出不能实现自我保护的功能，使用中，温度过高仍然运行，导致集成电路芯片寿命减短甚至短路，并且引针一旦损坏，集成电路芯片就会无法使用，且不能更换引针，造成集成电路芯片的浪费的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括芯片本体、铭牌、凹槽、散热保护壳、硅脂、散热膜、导体硅、固定环、绝缘带、接触面板、卡齿、引针、纤维棒、弹簧、温度传感器、UPS不间断电源、温度控制器、保险丝、凹槽条和抗静电颗粒，所述芯片本体顶端左部下方安装有铭牌，且芯片本体顶端开设有凹槽，所述凹槽顶端安装有散热保护壳，所述散热保护壳内部填充有硅脂，所述硅脂顶端安装有散热膜，所述芯片本体四角均开设有固定环，且芯片本体外侧安装有导体硅，所述导体硅底端安装有卡齿，所述卡齿底端安装有引针，所述芯片本体底端设置有接触面板，所述接触面板外侧安装有绝缘带，所述芯片本体内部安装有温度传感器，所述温度传感器右方安装有UPS不间断电源，所述UPS不间断电源右方安装有温度控制器，所述芯片本体与导体硅连接处安装有保险丝，所述保险丝顶端安装有弹簧，所述弹簧内部安装有纤维棒，所述芯片本体内部开设有凹槽条，且芯片本体内部嵌入有抗静电颗粒。优选的，所述温度传感器和UPS不间断电源的输出端均电性连接温度控制器的输入端，所述温度控制器的输出端电性连接保险丝的输入端。优选的，所述接触面板表面设置有保护膜。优选的，所述铭牌与芯片本体通过不干胶粘贴。优选的，所述固定环的直径为0.5cm。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便，设置凹槽，便于散热保护壳的安装，且不会造成后期安装造成芯片本体的损坏，设置硅脂和散热膜，便于芯片的散热，且不需要后期添加硅脂的问题，设置导体硅和卡齿，便于安装不同型号的芯片底座以及方便后期引针损坏的更换，设置UPS不间断电源，便于电路短路后自行切断保险丝。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的绝缘带安装结构示意图；图3是本技术的UPS不间断电源安装结构示意图；图4是本技术的凹槽条安装结构示意图；图中标号：1、芯片本体；2、铭牌；3、凹槽；4、散热保护壳；5、硅脂；6、散热膜；7、导体硅；8、固定环；9、绝缘带；10、接触面板；11、卡齿；12、引针；13、纤维棒；14、弹簧；15、温度传感器；16、UPS不间断电源；17、温度控制器；18、保险丝；19、凹槽条；20、抗静电颗粒。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-4所示，本技术提供一种技术方案，一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括芯片本体1、铭牌2、凹槽3、散热保护壳4、硅脂5、散热膜6、导体硅7、固定环8、绝缘带9、接触面板10、卡齿11、引针12、纤维棒13、弹簧14、温度传感器15、UPS不间断电源16、温度控制器17、保险丝18、凹槽条19和抗静电颗粒20，芯片本体1顶端左部下方安装有铭牌2，且芯片本体1顶端开设有凹槽3，凹槽3顶端安装有散热保护壳4，散热保护壳4内部填充有硅脂5，硅脂5顶端安装有散热膜6，芯片本体1四角均开设有固定环8，且芯片本体1外侧安装有导体硅7，导体硅7底端安装有卡齿11，卡齿11底端安装有引针12，芯片本体1底端设置有接触面板10，接触面板10外侧安装有绝缘带9，芯片本体1内部安装有温度传感器15，温度传感器15右方安装有UPS不间断电源16，UPS不间断电源16右方安装有温度控制器17，芯片本体1与导体硅7连接处安装有保险丝18，保险丝18顶端安装有弹簧14，弹簧14内部安装有纤维棒13，芯片本体1内部开设有凹槽条19，且芯片本体1内部嵌入有抗静电颗粒20。为了各部分元器件均可以正常使用，本实施例中，优选的，温度传感器15和UPS不间断电源16的输出端均电性连接温度控制器17的输入端，温度控制器17的输出端电性连接保险丝18的输入端。为了防止接触面板10在搬运中损坏，使其不易损坏，本实施例中，优选的，接触面板10表面设置有保护膜。为了便于使用者更换铭牌2，本实施例中，优选的，铭牌2与芯片本体1通过不干胶粘贴。为了便于使用者固定芯片本体1，本实施例中，优选的，固定环8的直径为0.5cm。本技术的工作原理及使用流程：使用者通过引针12将集成电路芯片安装在所需的位置，将接触面板10贴合至电路板上，当电源通过引针12传输在集成电路芯片中后，UPS不间断电源16开始充电，并且温度传感器15检测集成电路芯片的内部温度，正常使用的情况下，通过散热保护壳4将温度传递至散硅脂5，通过硅脂5传递到散热膜6，对集成电路芯片散热，当温度过高而无法散热的时候，通过温度控制器17将保险丝18暂时断路，防止集成电路芯片温度过高而损坏，并且设置凹槽条19，便于集成电路芯片的空气流通，设置抗静电颗粒20，防止静电造成集成电路芯片的干扰，在引针12损坏的情况下，通过更换卡齿11，可以选择新的引针12，并且在保险丝18的顶端设置有弹簧14，便于安装时候操作失误而导致引针12的损坏。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括芯片本体(1)、铭牌(2)、凹槽(3)、散热保护壳(4)、硅脂(5)、散热膜(6)、导体硅(7)、固定环(8)、绝缘带(9)、接触面板(10)、卡齿(11)、引针(12)、纤维棒(13)、弹簧(14)、温度传感器(15)、UPS不间断电源(16)、温度控制器(17)、保险丝(18)、凹槽条(19)和抗静电颗粒(20)，其特征在于：所述芯片本体(1)顶端左部下方安装有铭牌(2)，且芯片本体(1)顶端开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)顶端安装有散热保护壳(4)，所述散热保护壳(4)内部填充有硅脂(5)，所述硅脂(5)顶端安装有散热膜(6)，所述芯片本体(1)四角均开设有固定环(8)，且芯片本体(1)外侧安装有导体硅(7)，所述导体硅(7)底端安装有卡齿(11)，所述卡齿(11)底端安装有引针(12)，所述芯片本体(1)底端设置有接触面板(10)，所述接触面板(10)外侧安装有绝缘带(9)，所述芯片本体(1)内部安装有温度传感器(15)，所述温度传感器(15)右方安装有UPS不间断电源(16)，所述UPS不间断电源(16)右方安装有温度控制器(17)，所述芯片本体(1)与导体硅(7)连接处安装有保险丝(18)，所述保险丝(18)顶端安装有弹簧(14)，所述弹簧(14)内部安装有纤维棒(13)，所述芯片本体(1)内部开设有凹槽条(19)，且芯片本体(1)内部嵌入有抗静电颗粒(20)。...

【技术特征摘要】
1.一种具备自我保护功能的集成电路芯片，包括芯片本体(1)、铭牌(2)、凹槽(3)、散热保护壳(4)、硅脂(5)、散热膜(6)、导体硅(7)、固定环(8)、绝缘带(9)、接触面板(10)、卡齿(11)、引针(12)、纤维棒(13)、弹簧(14)、温度传感器(15)、UPS不间断电源(16)、温度控制器(17)、保险丝(18)、凹槽条(19)和抗静电颗粒(20)，其特征在于：所述芯片本体(1)顶端左部下方安装有铭牌(2)，且芯片本体(1)顶端开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)顶端安装有散热保护壳(4)，所述散热保护壳(4)内部填充有硅脂(5)，所述硅脂(5)顶端安装有散热膜(6)，所述芯片本体(1)四角均开设有固定环(8)，且芯片本体(1)外侧安装有导体硅(7)，所述导体硅(7)底端安装有卡齿(11)，所述卡齿(11)底端安装有引针(12)，所述芯片本体(1)底端设置有接触面板(10)，所述接触面板(10)外侧安装有绝缘带(9)，所述芯片本体(1)内部安装有温度传感器(15)，所述温度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，罗伟民，邹伟，
申请(专利权)人：深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44