表面安装器件及附接这种器件的方法技术

一种器件包括基底上的表面安装组件，其中表面安装组件通过一组分立的机械耦合部件并通过结合层来附接。这使得能够单独地优化机械耦合性能和电/热性能。

Surface mounting devices and methods attached to this device

A device includes a surface mount assembly on the substrate, wherein the surface mount assembly is attached through a set of discrete mechanical coupling parts and through a bonding layer. This makes it possible to optimize mechanical coupling and electrical / thermal performance separately.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装器件及附接这种器件的方法
本专利技术涉及表面安装器件。
技术介绍
表面安装器件通过焊料互连或粘合剂材料连接到印刷电路板。这些材料用于电、热（thermal）和机械目的。在管芯附接（die-attach）方法和组件附接（component-attach）方法二者中，使用的材料被选择以满足严格的电和热要求。一旦特定材料满足这些要求，就会优化互连的机械可靠性。对于粘合剂材料和焊料材料二者来说，这种优化是一项具有挑战性的任务。大多数粘合剂材料具有低硬度并且机械柔顺，但是由于其低导热性，仅能承受有限的热负荷。大多数焊料材料具有较高的模量，但在典型的使用温度下工作时，其受害于低周疲劳（lowcyclefatigue）。这表明在互连的电、热和机械设计之间存在权衡。该权衡妨碍了电、热和机械功能的单独优化。
技术实现思路
本专利技术由权利要求限定。根据依照本专利技术的一方面的实例，提供了一种器件，包括：表面安装组件和基底，其中表面安装组件通过一组分立的机械耦合部件并通过结合层附接到基底。机械耦合部件可以将机械连接功能与电连接功能和热连接功能分开，这使单独地优化这些功能成为可能。结合层可以被设计为提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：表面安装组件（10）；以及基底（12），其中表面安装组件（10）通过一组分立的机械耦合部件（20；30；32；34）并通过结合层（22）附接到基底；并且其中机械耦合部件（20；30；32；34）在基底和表面安装组件之间提供静定耦合，并且结合层在表面安装组件和基底之间提供电互连和/或热互连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.02 EP 15174960.31.一种器件，包括：表面安装组件（10）；以及基底（12），其中表面安装组件（10）通过一组分立的机械耦合部件（20；30；32；34）并通过结合层（22）附接到基底；并且其中机械耦合部件（20；30；32；34）在基底和表面安装组件之间提供静定耦合，并且结合层在表面安装组件和基底之间提供电互连和/或热互连。2.如权利要求1所述的器件，其中所述结合层（22）是导电粘合剂层。3.如权利要求2所述的器件，其中所述结合层（22）包括具有嵌入的导电颗粒的粘合剂。4.如权利要求2或3所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括在组件的基部表面处的至少一个电接触焊盘，所述至少一个电接触焊盘通过导电粘合剂层（22）连接到基底上。5.如权利要求4所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括在其基部的接地触点。6.如权利要求4所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括具有延伸到基部表面的一组至少两个接触端子的分立的组件。7.如权利要求1、2或3所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括半导体组件，其中半导体管芯通过结合层（22）连接到基底。8.如前述任一项权利要求所述的器件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：S诺伊延，R尤巴赫斯，O范德斯吕斯，
申请(专利权)人：亮锐控股有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL