陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，涉及陶瓷针栅阵列外壳技术领域，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片
本技术涉及陶瓷针栅阵列外壳
，特别是涉及一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片。
技术介绍
陶瓷针栅阵列外壳（CeramicPinGridArrayPackages，简称CPGA）是超大规模集成电路最常用的插装封装形式，具有封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高等特点。常用的引线节距为2.54mm规则排列、2.54mm交错排列、1.27mm规则排列、1.00mm规则排列，可以满足高密度封装、系统集成封装等要求，主要用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等VLSI芯片。采用陶瓷针栅阵列外壳封装好的器件通过针引线插装安装在印制板上，起到互连和支撑作用，由于针引线需要与PCB的互连孔对应插入安装，因此引线变形或损伤均无法满足安装使用要求。但是在陶瓷针栅阵列外壳生产、传递、封装和测试等过程中，针引线很容易受到外力造成引线变形或者损伤，严重影响产品使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，解决陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线变形或损坏造成产品无法使用的问题，具有在陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中保护针引线不受损坏、产品质量稳定性好的特点。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，包括绝缘垫片，所述绝缘垫片设有保护针引线的通孔，所述通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。优选地，所述绝缘垫片材料为聚四氟乙烯。优选地，所述绝缘垫片为长方体绝缘垫片。优选地，所述长方体绝缘垫片的棱边均为倒角。优选地，所述通孔深度小于陶瓷针栅阵列外壳针引线的长度。优选地，所述绝缘垫片中心设有便于陶瓷针栅阵列外壳插装的通腔结构。优选地，所述通孔直径大于陶瓷针栅阵列外壳针引线的外径。优选地，所述绝缘垫片厚度小于20毫米。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术通过设计陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有保护针引线的通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。由于垫片上通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应，因此陶瓷针栅阵列外壳上的针引线能够全部进入对应的通孔中，在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。附图说明图1是本技术陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片的结构示意图。图中：1、绝缘垫片；2、通孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，为本技术陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片的结构示意图，包括绝缘垫片1，绝缘垫片1设有保护针引线的通孔2，通孔2个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔2中，由于针引线在通孔2中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。本技术的一个实施例中，绝缘垫片1材料为聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有高润滑、易加工、价廉、抗酸抗碱、耐高温、抗各种有机溶剂等特点，使用聚四氟乙烯制作绝缘垫片1，能够保证绝缘垫片1在使用过程中不发生变形和损坏，增强陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片使用的稳定性。本技术的一个实施例中，绝缘垫片1为长方体绝缘垫片1，绝缘体设为长方体形状，便于绝缘片的加工。本技术的一个实施例中，长方体绝缘垫片1的棱边均为倒角，长方体绝缘垫片1的棱边均设为倒角，在工作人员操作时防止划伤和扎伤，保证工作人员工作安全。本技术的一个实施例中，通孔2深度小于陶瓷针栅阵列外壳针引线的长度，此设计保证陶瓷针栅阵列外壳针引线能够穿过绝缘垫片1对应通孔2，绝缘垫片1安装在陶瓷针栅阵列外壳上针引线均漏出，不影响对产品的测试。本技术的一个实施例中，绝缘垫片1中心设有通腔结构，绝缘垫片1中心设有通孔2适用于腔体向上类陶瓷针栅阵列外壳结构和针引线与封口同侧或针引线同侧有凸台/热沉结构，可以在绝缘垫片中心设置通腔结构，满足使用要求。本技术的一个实施例中，通孔2直径大于陶瓷针栅阵列外壳针引线的外径，保证针引线能够插入通孔2中。本技术的一个实施例中，绝缘垫片1厚度小于20毫米，减小绝缘垫片1的体积，减轻绝缘垫片1的重量，便于工作人员操作使用。采用上述技术方案后，在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔2中，由于针引线在通孔2中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，其特征在于，包括绝缘垫片，所述绝缘垫片设有保护针引线的通孔，所述通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应；所述通孔深度小于陶瓷针栅阵列外壳针引线的长度；所述通孔直径大于陶瓷针栅阵列外壳针引线的外径。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，其特征在于，包括绝缘垫片，所述绝缘垫片设有保护针引线的通孔，所述通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应；所述通孔深度小于陶瓷针栅阵列外壳针引线的长度；所述通孔直径大于陶瓷针栅阵列外壳针引线的外径。2.根据权利要求1所述的陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，其特征在于，所述绝缘垫片材料为聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的陶瓷针栅阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，于斐，张旭，杨振涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北,13