System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() E面双匹配的Y形结波导环行器制造技术_技高网

E面双匹配的Y形结波导环行器制造技术

技术编号:41204447 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-07 22:30
本申请适用于无线通信领域中的射频和微波技术领域,提供了E面双匹配的Y形结波导环行器,该波导环行器包括:腔体、匹配块、铁氧体和磁钢;腔体的中央设有空腔,空腔的上下两面均设有一个Y形匹配块;两个匹配块相对的一端中央分别具有凸起,各凸起上分别设有一块铁氧体;腔体的外部的上下两面的中央均设有一块磁钢;腔体的外部具有相对的上表面和下表面,上表面具有衔接设置的第一台面和第二台面,第一台面相对于第二台面邻近上表面的中心,第一台面高于第二台面设置;腔体的外部具有垂直连接于上表面和下表面的侧表面;在靠近上表面的中心方向上,第一台面的宽度具有增大趋势。本申请提供的波导环形器可拓宽带宽、提高功率容量以及散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于无线通信领域中的射频和微波,尤其涉及e面双匹配的y形结波导环行器。


技术介绍

1、随着弹载定位系统、干扰机等装备迈入毫米波频段,高性能、低成本的毫米波环行器成为市场急需。目前毫米波环行器的研发力度虽然没有x波段、ku波段波导y型结环行器那么深入和广泛,但是其重要性随着发展越来越重要。

2、目前提升功率容量的方法普遍为由传统的h面波导环行器跟改为e面波导环行器,但是由于e面本身特性的问题会不可避免的带来带宽急剧缩窄的情况,且目前针对毫米波频段的小型化器件,散热同时是不可忽视的问题。


技术实现思路

1、为克服缺少大功率且宽带的波导环行器的问题,本申请实施例提供了e面双匹配的y形结波导环行器。

2、本申请是通过如下技术方案实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种e面双匹配的y形结波导环行器,包括:具有三个波导口的腔体、两个匹配块、两块铁氧体和两块磁钢;

4、所述腔体的中央设有空腔,所述空腔的上下两面均设有一个匹配块;其中,所述两个匹配块形状均为y形;

5、所述两个匹配块相对立的一端中央分别具有凸起,各凸起上分别设有一块铁氧体;

6、所述腔体的外部的上下两面的中央均设有一块磁钢;

7、所述腔体的外部具有相对立的上表面和下表面,所述上表面具有衔接设置的第一台面和第二台面,所述第一台面相对于所述第二台面邻近所述上表面的中心,所述第一台面高于所述第二台面设置;

8、所述腔体的外部具有侧表面,所述侧表面垂直连接于所述上表面和所述下表面之间;在靠近所述上表面的中心方向上,所述第一台面的宽度具有增大趋势。

9、在一些实施例中,所述第一台面包括三个第一子台面,所述三个第一子台面的一端相交且该相交处构成所述第一台面的中心点;

10、所述第二台面包括三个第二子台面,所述三个第二子台面分别与所述三个第一子台面衔接设置。

11、在一些实施例中,相邻的两个所述第一子台面之间圆滑衔接。

12、在一些实施例中,在所述腔体的外部的上下两面的中央各有一个凹槽,各凹槽分别用于放置所述磁钢。

13、在一些实施例中,所述凹槽的直径大于所述磁钢的直径。

14、在一些实施例中,所述两个匹配块上的凸起、所述两块铁氧体和所述两块磁钢均为圆柱体。

15、在一些实施例中,所述两块磁钢的直径均大于或等于所述两块铁氧体的直径;

16、所述凸起的直径大于或等于所述铁氧体的直径。

17、在一些实施例中,所述腔体包括上腔体和下腔体;

18、所述上腔体和所述下腔体通过定位销定位。

19、在一些实施例中,所述两块铁氧体之间存在间隙。

20、在一些实施例中,所述腔体的波导口的宽度和高度的误差范围均为-0.01mm~+0.01mm。

21、本申请实施例与相关技术相比存在的有益效果是:本申请实施例所提供的波导环形器中设置有双匹配结构,可拓宽波导环形器的带宽,其中一个匹配结构为在匹配块的一面设置凸起,使得匹配块成为二级匹配结构,此二级匹配结构可在确保功率容量的情况下拓宽e面波导环形器的带宽;另一个匹配结构为在腔体的外部的上表面上设置凸台,并且在靠近上表面的中心方向上,第一台面的宽度具有增大趋势,该设置还使得腔体内部的空腔的体积增大,进而使得功率容量得到了进一步的扩大。本申请提供的波导环形器中设置有两块铁氧体,使得散热能力得到了进一步的提升。

22、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本说明书。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种E面双匹配的Y形结波导环行器,其特征在于,包括:具有三个波导口的腔体、两个匹配块、两块铁氧体和两块磁钢;

2.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述第一台面包括三个第一子台面,所述三个第一子台面的一端相交且该相交处构成所述第一台面的中心点;

3.如权利要求2所述的波导环行器,其特征在于,相邻的两个所述第一子台面之间圆滑衔接。

4.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,在所述腔体的外部的上下两面的中央各有一个凹槽,各凹槽分别用于放置所述磁钢。

5.如权利要求4所述的波导环行器,其特征在于,所述凹槽的直径大于所述磁钢的直径。

6.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述两个匹配块上的凸起、所述两块铁氧体和所述两块磁钢均为圆柱体。

7.如权利要求6所述的波导环行器,其特征在于,所述两块磁钢的直径均大于或等于所述两块铁氧体的直径;

8.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述腔体包括上腔体和下腔体;

9.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述两块铁氧体之间存在间隙。

10.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述腔体的波导口的宽度和高度的误差范围均为-0.01mm~+0.01mm。

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【技术特征摘要】

1.一种e面双匹配的y形结波导环行器,其特征在于,包括:具有三个波导口的腔体、两个匹配块、两块铁氧体和两块磁钢;

2.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,所述第一台面包括三个第一子台面,所述三个第一子台面的一端相交且该相交处构成所述第一台面的中心点;

3.如权利要求2所述的波导环行器,其特征在于,相邻的两个所述第一子台面之间圆滑衔接。

4.如权利要求1所述的波导环行器,其特征在于,在所述腔体的外部的上下两面的中央各有一个凹槽,各凹槽分别用于放置所述磁钢。

5.如权利要求4所述的波导环行器,其特征在于,所述凹槽的直...

【专利技术属性】
技术研发人员:王洋张韶华于江涛张仕强吴浩宇王胜福杨亮傅琦肖宁梁毅高坤坤吴雪松陈祎航曹力元
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所
类型:发明
国别省市:

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