半导体封装模具用清模材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于半导体封装行业对模具的清洗技术领域，涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。本发明专利技术提供的半导体封装模具用清模材料，主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。本发明专利技术可以极大降低清模材料的残留，同时增加清模效果，并极大降低使用清模材料的综合成本。

Mould cleaning material for semiconductor encapsulation mold and preparation method thereof

The invention belongs to the cleaning technology field of the mould in the semiconductor packaging industry, and relates to a mold cleaning material for semiconductor encapsulation moulds and a preparation method thereof. The cleaning material used by the present invention is made of the raw material of the following weight parts: 45~65 parts of rubber, 15~35 parts of modified filler, 1~4 parts of permeable agent, 2~7 parts of detergent and 0.5 to 2 parts of crosslinker, in which the rubber is mainly composed of the components of the percent content of the weight below: polyurethane rubber Gum 60% ~ 80%, ethylene propylene rubber 10% ~ 20% and butadiene rubber 10% ~ 20%. The invention can greatly reduce the residue of the mould cleaning material, and increase the effect of the mould cleaning, and greatly reduce the comprehensive cost of using the cleaning material.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装模具用清模材料及其制备方法
本专利技术属于半导体封装行业对模具的清洗
，具体涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。
技术介绍
在电子封装行业中，广泛使用金属模具和环氧模塑料等来实现半导体芯片封装成型的工业化生产。由于反复的注射成形或传递成形等作业，在模具的模具表面上附着有加热成形材料时产生的挥发成分、成形品表面的渗出物、成形时使用的脱模剂等，并且这些附着物可能由于氧化而变质，由此模具被污染。当模具被污染时，对成形品的完成尺寸、外观、脱模性等都会产生不利影响，同时还可能对模具产生腐蚀并影响生产效率；所以对封装模具的清洗显得十分重要。目前，为清除热固性树脂等在封装半导体芯片过程中残留在模具上的污染物质，主要有两种方式，一种是采用热固性的三聚氰胺树脂混合物质，通过三聚氰胺黏附残留在模具上的污染物质；另一种是采用含有清洗剂的未交联橡胶，通过未交联橡胶的固化和吸附作用，将残留的污染物质清除掉，清洗剂主要作用是降低脏污在模面的吸附力，橡胶主要作为粘附脏污并带走脏污的功能。其中，采用三聚氰胺树脂方式清模，操作复杂，清模时间长，综合成本高，目前很少全部采用三聚氰胺树脂清模，都本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联剂0.5～2份；其中，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶60％～80％、乙丙橡胶10％～20％和顺丁橡胶10％～20％。2.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶50～60份、改性填充料20～30份、渗透剂2～3份、清洗剂3～6份和交联剂0.5～1.5份；优选地，所述清模材料主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶52～58份、改性填充料22～28份、渗透剂2.2～2.8份、清洗剂3.5～5.5份和交联剂0.6～1.2份。3.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶64％～76％、乙丙橡胶12％～18％和顺丁橡胶12％～18％；优选地，所述橡胶主要由以下重量百分含量的组分构成：聚氨酯橡胶66％～74％、乙丙橡胶13％～17％和顺丁橡胶13％～17％。4.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述聚氨酯橡胶为混炼型聚氨酯橡胶，聚氨酯橡胶的分子量为2～3万。5.根据权利要求1～3任一项所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于，所述改性填充料含有载体和能够对载体进行改性的表面改性剂，其中，所述表面改性剂占改性填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕佩卓，张进，
申请(专利权)人：东莞市浦元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44