光半导体密封材料用树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种能够得到透光性和耐热性优异、并且高折射率的固化物的低粘度的光半导体密封材料组合物。该光半导体密封材料用树脂组合物，包括：平均粒径1～30nm的氧化锆颗粒、下述式(1)表示的分散剂和环氧化合物，其中，式(1)中的R为具有支链且碳原子数3～24的烷基和/或烯基，AO表示碳原子数1到4的氧亚烷基，n为表示环氧烷的平均加成摩尔数的5到30的范围的数值，X为包含碳原子、氢原子和/或氧原子的连接基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光半导体密封材料用树脂组合物
本专利技术涉及光半导体密封材料用树脂组合物，更详细来说，涉及形成固化时透明性和折射率高、耐热性优异的树脂的光半导体密封材料用树脂组合物。
技术介绍
目前，LED、光电二极管等光半导体中使用的密封材料，例如使用环氧树脂、硅树脂等透光性、耐热性优异的树脂。但是，近年来，屋内照明等用途中，谋求具有高的辉度的密封剂，因此，谋求提高密封剂的折射率，实现光的提取效率的提高。作为其解决对策，研究了在树脂中分散氧化锆微粒的方案。但是，为了确保密封剂的透明性，必须使用粒径更小的纳米颗粒构成的氧化锆，为了分散该氧化锆纳米颗粒，需要使用新癸酸等烷基羧酸(专利文献I)。但是，平均粒径为数十nm以下的纳米级的颗粒其表面能高，因此，凝聚性非常高，不能够提高配合量。即，为了使得折射率更高而大量配合氧化锆的情况下，即使大量使用专利文献I记载的分散剂，该颗粒也不能够充分分散，还会产生透光性等大幅度下降的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-106260号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于现有技术具有的问题点提出的，其目的在于提供一种呈低粘度且透光性和耐热性优异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体密封材料用树脂组合物，其特征在于，包括：平均粒径1～30nm的氧化锆颗粒、下述式(1)表示的分散剂和环氧化合物，其中，式(1)中的R为具有支链且碳原子数3～24的烷基或烯基，AO为碳原子数1到4的氧亚烷基，n为表示环氧烷的平均加成摩尔数的5到30的范围的数值，X为包含碳原子、氢原子和/或氧原子的连接基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.25 JP 2011-2579231.一种光半导体密封材料用树脂组合物，其特征在于，包括:平均粒径I~30nm的氧化锆颗粒、下述式(I)表示的分散剂和环氧化合物， 2.如权利要求1所述的光半导体密封材料用树脂组合物，其特征在于，所述式(I)的X为碳原子数I到15的亚烷基。3.如权利要求1所述的光半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：大本真德，池直树，
申请(专利权)人：第一工业制药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP