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本发明属于半导体封装行业对模具的清洗技术领域，涉及一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法。本发明提供的半导体封装模具用清模材料，主要由以下重量份的原料制备而成：橡胶45～65份、改性填充料15～35份、渗透剂1～4份、清洗剂2～7份和交联...
该专利属于东莞市浦元电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市浦元电子有限公司授权不得商用。

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