电子模块制造技术

一种电子模块，包括：第一基板、设于该第一基板上并电性连接该第一基板的电子元件、形成于该第一基板上并包覆该电子元件的封装层、设于该封装层上的第二基板、设于该第二基板下表面的屏蔽结构、以及设于该第二基板上表面的天线结构，通过将该屏蔽结构与该天线结构设置在不同平面上，以供该天线结构能从各方向发出信号，而提升天线的辐射效率。

Electronic module

An electronic module consists of a first substrate, an electronic element attached to the first substrate and electrically connected to the first substrate, an encapsulation layer formed on the first substrate and covered with the electronic element, a second substrate on the packaging layer, a shielding structure on the lower surface of the second substrate, and the second substrate. The antenna structure on the upper surface is set on different planes by using the shielding structure and the antenna structure, so that the antenna structure can signal from all directions, and the radiation efficiency of the antenna is improved.

【技术实现步骤摘要】
电子模块
本专利技术有关一种电子模块，尤指一种具有天线的电子模块。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号，同时，为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通信模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cellphone)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，简称PDA)等电子产品的无线通信模块中。请参阅图1，其为现有无线通信模块的剖面示意图，该无线通信模块1包括：一具有天线15与线路层111的基板11、一设于该基板11上并通过该线路层111电性连接该天线15的半导体晶片10、一形成于该基板11上以包覆该半导体晶片10的封装层13、以及一设于该封装层13上及该封装层13中以遮盖该半导体晶片10的屏蔽结构14。唯，现有无线通信模块1中，该天线15与该屏蔽结构14设于同一水平面(该基板11的上表面11a)上，使该天线15无法从该屏蔽结构14的斜上方(如图1所示的箭头方向A)发出信号，造成该天线15的辐射效率不佳。此外，该天线15为平面式，故需于该基板11的表面上增加布设区域，致使该基板11的尺寸难以缩减，进而无法有效缩小该无线通信模块1的尺寸，导致该无线通信模块1无法达到微小化的需求。又，为了将该天线15与该半导体晶片10之间作隔离，需于该封装层13内部依据布线设计与封装大小订制该屏蔽结构14的屏蔽墙14a，且于该封装层13外表面上溅镀(sputter)一层3至5微米(um)的该屏蔽结构14的金属层14b，致使该屏蔽结构14的制程成本大幅提高，且屏蔽墙14a与金属层14b的接合处因需进行封装修补(moldingcompoundtrimming)而使制程工序非常繁复。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术揭示一种电子模块，以提升天线的辐射效率。本专利技术的电子模块包括：第一基板；电子元件，其设于该第一基板上并电性连接该第一基板；封装层，其形成于该第一基板上并包覆该电子元件；第二基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并以该第一表面结合于该封装层上；屏蔽结构，其设于该第二基板的第一表面；以及天线结构，其设于该第二基板的第二表面。前述的电子模块中，该屏蔽结构遮盖该电子元件。前述的电子模块中，还包括导电体，其设于该第一基板与第二基板之间，以电性连接该第一基板与第二基板。该导电体可选择围绕该电子元件，该导电体可选择电性连接该屏蔽结构，该导电体可选择为柱体、球体或线体。前述的电子模块中，该天线结构电磁耦合该第一基板。前述的电子模块中，该屏蔽结构具有镂空区，以对应该天线结构与该第一基板的信号馈入部。前述的电子模块中，该天线结构电性连接该第一基板。前述的电子模块中，还包括金属结构，其布设于该第二基板并电性连接该天线结构，该金属结构可选择延伸至该封装层中，以电性连接该第一基板。由上可知，本专利技术的电子模块中，主要通过该屏蔽结构设于该第二基板的第一表面，且该天线结构设于该第二基板的第二表面，使该屏蔽结构与该天线结构设置在不同平面上，故该天线结构能从各方向发出信号，因而能提升天线的辐射效率。此外，通过该第二基板具有天线结构及该屏蔽结构，且将该第二基板堆叠于该第一基板上，以增加该天线结构的布设范围，而无需占用该第一基板的面积，故相比于现有平面式天线，本专利技术的电子模块能达到微小化的需求。又，本专利技术的电子模块通过用于堆叠该第一与第二基板的导电体同时作为电磁隔离的屏蔽构造，因而无需如同现有般特别订制屏蔽墙，且无需进行封装修补，故能降低制作成本，且能简化制程工序。附图说明图1为现有无线通信模块的剖面示意图；图2A为本专利技术的电子模块的第一实施例的剖面示意图；图2B为图2A的局部上视示意图；图3A为本专利技术的电子模块的第二实施例的剖面示意图；图3B为图3A的局部上视示意图；以及图4为图2A或图3A的另一实施例的剖面示意图。符号说明：1无线通信模块10半导体晶片11基板111,211线路层11a上表面13,23封装层14,24屏蔽结构14a屏蔽墙14b金属层15天线2,3电子模块20电子元件21第一基板21a上侧21b下侧21c,23c侧面212信号馈入部22第二基板22a第一表面22b第二表面240镂空区25天线结构26导电元件27,47导电体37金属结构A箭头方向d宽度h高度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A及图2B，其为本专利技术的电子模块2的第一实施例的示意图。如图2A所示，所述的电子模块2为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的无线通信模块，且该电子模块2包括：一第一基板21、一电子元件20、一封装层23、一第二基板22、一屏蔽结构24以及一天线结构25。所述的第一基板21为具有核心层或无核心层(coreless)的线路结构，例如为封装基板(substrate)，其具有线路层211，例如如为扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。应可理解地，该第一基板21也可为其它承载晶片的承载件，如导线架(leadframe)、晶圆(wafer)、或其它具有金属布线(routing)的载板，并不限于上述。于本实施例中，该第一基板21具有对应的上侧21a及下侧21b，其中，该上侧21a定义为封装区，而该下侧21b定义为植球区，以结合多个如焊球的导电元件26。所述的电子元件20设于该第一基板21的上侧21a并电性连接该第一基板21的线路层211。于本实施例中，该电子元件20为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体晶片，且该被动元件例如为电阻、电容或电感。具体地，该电子元件20为半导体晶片，如射频晶片(例如，蓝牙晶片或Wi-Fi(WirelessFidelity)晶片)或其它无影响电磁波干扰的晶片，其以覆晶方式或以打线方式电性连接该线路层211。然而，有关该电子元件20电性连接该第一基板21的方式不限于上述。所述的封装层23形成于该第一基板21的上侧21a并包覆该电子元件20。于本实施例中，形成该封装层23的材质为聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dryfilm)、环氧树脂(expoxy)或封装材(moldingcompou本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，其特征为，该电子模块包括：第一基板；电子元件，其设于该第一基板上并电性连接该第一基板；封装层，其形成于该第一基板上并包覆该电子元件；第二基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并以该第一表面结合于该封装层上；屏蔽结构，其设于该第二基板的第一表面；以及天线结构，其设于该第二基板的第二表面。

【技术特征摘要】
2016.11.03 TW 1051356871.一种电子模块，其特征为，该电子模块包括：第一基板；电子元件，其设于该第一基板上并电性连接该第一基板；封装层，其形成于该第一基板上并包覆该电子元件；第二基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并以该第一表面结合于该封装层上；屏蔽结构，其设于该第二基板的第一表面；以及天线结构，其设于该第二基板的第二表面。2.如权利要求1所述的电子模块，其特征为，该屏蔽结构遮盖该电子元件。3.如权利要求1所述的电子模块，其特征为，该电子模块还包括导电体，其设于该第一基板与第二基板之间，以电性连接该第一基板与第二基板。4.如权利要求3所述的电子模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：方柏翔，陈冠达，施智元，赖佳助，张月琼，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71