电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。

【技术实现步骤摘要】
电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置
本专利技术涉及具有电磁屏蔽功能的电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置。
技术介绍
在移动电话或智能手机等无线通信设备所使用的电子部件中，广泛采用一种为了防止从构成电子部件的电路元件中产生的电磁波的泄露或者为了隔绝从外部入侵的电磁波，而对电路元件的周围进行电磁屏蔽(电磁遮蔽，以下适当称为“屏蔽”)的技术。例如，公开了一种在被涂布于多个电路元件上的绝缘性树脂上形成到达基板的槽，通过在该槽中填充导电性树脂从而对电子部件进行屏蔽的技术(参考专利文献1)。专利文献1：日本专利特开2010-238717号公报然而，在专利文献1所公开的电子部件中，存在如下的问题。如专利文献1的图5所示，为了制造电子部件，在基板1A上安装电路元件2A、2B，并涂布绝缘性树脂13A。接着，在对多个电子部件进行划分的位置处，使用切割机来形成半切槽5。半切槽5形成到如下的深度为止，即：从绝缘性树脂13A的表面到达基板1A的内层电极。接着，通过将导电性树脂13B放置在绝缘性树脂13A的顶面并加压使其流动，从而将导电性树脂13B填充到半切槽5中。如此，为了制造被屏蔽的电子部件，除了涂布树脂并加压使其流动的加压流动工序之外，还需要形成半切槽5的槽形成工序以及装置。因此，存在设备费用增长、电子部件的制造成本增加的问题。
技术实现思路
本专利技术用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够制造出通过导电性固化树脂而具有电磁屏蔽功能的电路部件并且能够降低制造成本的电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。此外，在本专利技术所涉及的电路部件的制造方法中，“所述接地电极的剩余部位”是指不包括所述一部分部位的、接地电极的其他部位。该表述的解释也同样适用于本专利技术中的其他专利技术及实施方式。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，从而通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述电子部件、所述接地电极的一部分部位以及所述接地电极的剩余部位；接着所述第一成型工序，使用去除机构来去除将所述接地电极的所述剩余部位覆盖的所述绝缘性固化树脂，从而使所述接地电极的所述剩余部位露出以形成露出接地电极的工序；以及第二成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接，作为所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电路部件的制造方法是使用具有第一模具以及与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料供给到设置在所述第一模具中的模腔的工序；以所述基板的所述第一面与所述模腔对置的方式，将所述封装前基板配置于所述成型模具的工序；将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到已供给有所述导电性树脂材料的所述模腔的工序；通过对所述成型模具进行合模，从而在所述模腔中，将所述接地电极的一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中，并将所述接地电极的剩余部位浸泡在由所述导电性树脂材料生成的导电性流动树脂中的工序；在所述模腔中，通过使所述绝缘性流动树脂固化从而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述绝缘性固化树脂的成型，使所述导电性流动树脂固化而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板的工序；以及对所述成型模具进行开模的工序，在制作所述封装后基板的工序中，将所述接地电极的所述剩余部位和所述导电性固化树脂电连接。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电路部件的制造装置包括：第一成型模块，具有第一成型模具；第二成型模块，具有第二成型模具；基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，在所述第一成型模具中，通过使所述绝缘性树脂材料固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的至少一部分部位和所述电子部件，在所述第二成型模具中，使所述导电性树脂材料固化而实现至少覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板，在所述封装后基板上，所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件被所述绝缘性固化树脂覆盖，所述绝缘性固化树脂被所述导电性固化树脂覆盖，所述第一成型模块和所述第二成型模块能够相互装卸，所述第一成型模块和所述第二成型模块中的至少一个模块与所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块能够相互装卸，所述导电性固化树脂被连接到所述接地电极，具有电磁屏蔽功能。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电路部件的制造装置包括：第一成型模块，具有第一成型模具；基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块与所述第一成型模块能够相互装卸，所述第一成型模具通过一并实现绝缘性固化树脂和覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述封装后基板上，所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。

【技术特征摘要】
2016.10.31 JP 2016-2124711.一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。2.根据权利要求1所述的电路部件的制造方法，其中，作为所述第一成型模具和所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。3.一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，从而通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述电子部件、所述接地电极的一部分部位以及所述接地电极的剩余部位；接着所述第一成型工序，使用去除机构来去除将所述接地电极的所述剩余部位覆盖的所述绝缘性固化树脂，从而使所述接地电极的所述剩余部位露出以形成露出接地电极的工序；以及第二成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接，作为所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。4.根据权利要求1或3所述的电路部件的制造方法，其中，所述第一成型工序包括下述工序：(1)对所述第一成型模具进行合模的工序；(2)从合模后的所述第一成型模具所具有的模腔的外部，依次经由所述第一成型模具所分别具有的流路和开口，将绝缘性流动树脂供给到所述模腔的工序；(3)通过使被供给到所述模腔的所述绝缘性流动树脂固化，从而实现所述绝缘性固化树脂的成型的工序；(4)对所述第一成型模具进行开模的工序。5.根据权利要求1或3所述的电路部件的制造方法，其中，所述第一成型工序包括下述工序：(1)将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到开模后的所述第一成型模具所具有的模腔的工序；(2)通过对所述第一成型模具进行合模，从而在所述模腔中将所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中的工序；(3)通过在所述模腔中使所述绝缘性流动树脂固化，从而实现所述绝缘性固化树脂的成型的工序；(4)对所述第一成型模具进行开模的工序。6.一种电路部件的制造方法，使用具有第一模具以及与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料供给到设置在所述第一模具中的模腔的工序；以所述基板的所述第一面与所述模腔对置的方式，将所述封装前基板配置于所述成型模具的工序；将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到已供给有所述导电性树脂材料的所述模腔的工序；通过对所述成型模具进行合模，从而在所述模腔中，将所述接地电极的一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中，并将所述接地电极的剩余部位浸泡在由所述导电性树脂材料生成的导电性流动树脂中的工序；在所述模腔中，通过使所述绝缘性流动树脂固化从而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述绝缘性固化树脂的成型，使所述导电性流动树脂固化而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板的工序；以及对所述成型模具进行开模的工序，在制作所述封装后基板的工序中，将所述接地电极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内慎，田头史明，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP