【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种封装技术,尤指一种具电磁屏蔽的电子封装件及其制法。
技术介绍
随着半导体技术的演进,半导体产品已开发出不同封装产品型态,而为提升电性品质,多种半导体产品具有屏蔽的功能,以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)产生。图1A至图1C为悉知具有屏蔽功能的半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示,于一承载件10上置放多个半导体元件11与金属板12,该些半导体元件11电性连接该承载件10,且该金属板12位于两相邻的半导体元件11之间。接着,形成一封装胶体14于该承载件10上,以包覆该半导体元件11与该金属板12。如图1B所示,于该封装胶体14上以激光形成开孔140,以预计外露该金属板12。惟于实际制作上,当进行激光形成该开孔140的制程时,并无任何对位件或标志可供该激光对位,故只能以该承载件10的边缘或其它辅助基准进行对位。如图1C所示,形成一金属层15于该封装胶体14上及该承载件10的侧表面上,且该金属层15延伸至该开孔140中,冀望令该金属层15电性连接该金属板12,使该金属层15与该金 ...
【技术保护点】
一种电子封装件,其特征为,该电子封装件包括:承载结构;电子元件,其设于该承载结构上;挡件,其形成于该承载结构上;以及包覆层,其形成于该承载结构上,以令该包覆层包覆该电子元件与该挡件的至少部分表面。
【技术特征摘要】
2016.10.13 TW 1051330091.一种电子封装件,其特征为,该电子封装件包括:承载结构;电子元件,其设于该承载结构上;挡件,其形成于该承载结构上;以及包覆层,其形成于该承载结构上,以令该包覆层包覆该电子元件与该挡件的至少部分表面。2.如权利要求1所述的电子封装件,其特征为,该承载结构上设有多个该电子元件,且该挡件位于相邻二该电子元件之间。3.如权利要求1所述的电子封装件,其特征为,该挡件的部分表面外露出该包覆层。4.如权利要求3所述的电子封装件,其特征为,该挡件的上表面齐平该包覆层的上表面。5.如权利要求3所述的电子封装件,其特征为,该包覆层形成有外露出该挡件部分表面的开孔。6.如权利要求3所述的电子封装件,其特征为,该挡件贯穿该包覆层。7.如权利要求1所述的电子封装件,其特征为,该挡件为热消失材料。8.一种电子封装件的制法,其特征为,该制法包括:设置电子元件与挡件于一承载结构上;形...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖昶存,江政嘉,王隆源,王愉博,
申请(专利权)人:矽品精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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