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一种电子封装件及其制法，该制法先设置电子元件与挡件于一承载结构上，再形成包覆层于该承载结构上，以包覆各该电子元件与该挡件，且令该挡件外露于该包覆层，之后移除该挡件，以形成凹部于该包覆层上，最后形成金属层于该包覆层上及该凹部中，利用该挡件已外...
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