一种电磁辐射吸波散热结构制造技术

本发明专利技术公开一种电磁辐射吸波散热结构，包括设置于芯片外部的吸波层，芯片设置于PCB板上，吸波层由吸波材料制成，并且吸波层能够将芯片封闭覆盖，将芯片的电磁辐射与外界隔离，因吸波层采用了吸波材料，通过其材料特性及表面微结构可吸收电磁辐射，电磁波不会形成漫反射对芯片的正常运行产生影响；吸波层的内表面能够与芯片上的发热晶元接触导热，通过吸波层传导芯片所产生的热量，吸波层的外表面上贴合设置散热片，散热片接收并散发从吸波层传导的热量。采用本发明专利技术的方案，能够吸收电磁辐射以保证芯片工作不受干扰，并且通过散热片及时导热并散热，相对于传统的结构，导热结构仅有一层，不存在接触热阻，因而导热效率更高，有利于提升散热的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁辐射吸波散热结构
本专利技术涉及半导体
，更进一步涉及一种电磁辐射吸波散热结构。
技术介绍
现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作时相互产生电磁干扰，不仅影响了电子元件的性能，而且会危害人体健康；为了防止电磁辐射，一般都会在电子元件上罩设一个封闭接地的电磁屏蔽罩，利用屏蔽罩将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围覆盖，防止干扰电磁场向外扩散。如图1所示，为传统的屏蔽罩装配结构图；芯片01为发热源，在芯片01上贴装内导热泡棉02，在芯片01外部罩设屏蔽罩03，内导热泡棉02与屏蔽罩03的内壁接触，在屏蔽罩03的外部设置另外导热泡棉04，散热片05压装在外导热泡棉04上。通过屏蔽罩隔绝芯片产生的电磁辐射，芯片产生的热量依次经过内导热泡棉、屏蔽罩、外导热泡棉传递至散热片，通过散热片向外界散发热量。屏蔽罩只将信号进行物理隔离，电磁辐射在屏蔽罩内漫反射，造成自身干扰的问题，影响了芯片的性能。对于本领域的技术人员来说，设计一种能够减小漫反射对芯片产生影响的结构，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电磁辐射吸波散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，包括设置于芯片(1)外部的吸波层(2)，所述吸波层(2)由吸波材料制成，并且能够将所述芯片(1)封闭覆盖，所述吸波层(2)的内表面能够与所述芯片(1)上的发热晶元(11)接触导热；所述吸波层(2)的外表面上贴合设置散热片(3)，用于接收并散发从所述吸波层(2)传导的热量。

【技术特征摘要】
1.一种电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，包括设置于芯片(1)外部的吸波层(2)，所述吸波层(2)由吸波材料制成，并且能够将所述芯片(1)封闭覆盖，所述吸波层(2)的内表面能够与所述芯片(1)上的发热晶元(11)接触导热；所述吸波层(2)的外表面上贴合设置散热片(3)，用于接收并散发从所述吸波层(2)传导的热量。2.根据权利要求1所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述吸波层(2)包括回形吸波片(21)和吸波导热硅胶片(22)；所述回形吸波片(21)与所述芯片(1)的形状尺寸相同，且中间贯通开设通孔，用于匹配套装于所述芯片(1)中间凸出设置的所述发热晶元(11)外周，所述回形吸波片(21)贴装固定在所述芯片(1)的表面；所述吸波导热硅胶片(22)由能够吸波的吸波导热硅胶制成，其与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭南，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44