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本发明公开一种电磁辐射吸波散热结构，包括设置于芯片外部的吸波层，芯片设置于PCB板上，吸波层由吸波材料制成，并且吸波层能够将芯片封闭覆盖，将芯片的电磁辐射与外界隔离，因吸波层采用了吸波材料，通过其材料特性及表面微结构可吸收电磁辐射，电磁波不...
该专利属于深圳市共进电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市共进电子股份有限公司授权不得商用。

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