【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种发光二极管(Light Emitting Diode ；LED)封装成形的绿能环保改良制程，及由此制得的LED封装结构。
技术介绍
LED是一种利用电子电洞的相互结合将能量以光形式释发的半导体组件，由于属冷光发光，具有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快、耐震性特佳等优点，因此广泛做为各种电器制品及照明、信息广告牌、通讯产品等之发光组件。传统LED的制造方法主要包括形成封装支架及随后的晶粒安装、打线(以金线将晶粒和支架电性连接)、环氧树脂封胶及切脚等操作，最后获得LED封装成品。如图I所示，业界所广为采纳的LED封装支架制程包括先将铁板经过分条呈卷带式，接着将裁切后的铁 组成)以及垂直贯连该等支架的方体柱状连结条(5)的支架组(2)，最后再将支架组成品镀银等步骤。由于是使用整片铁片(I)作为原物料藉由后续冲压技术形成支架组(2)，从图I可清楚看出，铁片中实际用于构成最终LED封装支架的比例不到20%，换言之，绝大部分的铁片在冲压制程后都成为金属废材，浪费金属原物料甚巨。此外，如图2所示，为了获得单颗LED封装成品，镀银后的支架组经过晶粒安装、打...
【技术保护点】
一种LED封装成型方法，其包含：a)使用导电金属线材分别一体成型制造第一支脚及第二支脚，其中所述第一支脚及第二支脚共同构成LED封装支架；b)将LED晶粒固定于所述第一支脚的顶端处，使所述LED晶粒与所述第一支脚电性连接；c)以金属导线电性连接所述LED晶粒及所述第二支脚；及d)使用热塑性树脂藉由射出成型将所述第一支脚、第二支脚、LED晶粒及金属导线封装包覆于其内，仅露出所述第一支脚及第二支脚的下端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈章明，
申请(专利权)人：惟昌企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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