一种LED日光灯用光源的封装方法及光源技术

一种LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区和电流通道，在电流通道上靠近固晶区处设置金线焊接区，在固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区涂布固晶胶，将LED芯片置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶。还公开了采用上述封装方法制造的一种高功率LED日光灯用光源。采用上述封装方法制造的光源具有热阻界面少、散热效率高等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明用的LED日光灯，特别涉及LED日光灯用光源的封装方法以及采用这种封装方法制造的光源。
技术介绍
传统的室内照明常使用的日光灯，存在寿命短、能耗大、汞污染、闪烁的缺点，因此人们开发出了固态照明用LED日光灯，现有的高功率LED日光灯存在严重的散热问题，光效、光场、光衰，一直无法真正的解决。尤其高功率LED基扳用尿素板或纤维板作为电路板的日光灯更严重，市面上高功率LED日光灯不外乎用以下两种光源一.单颗粒珠状封装的LED插件于尿素板或纤维板的电路板作为光源，二.单颗粒贴片式封装的LED贴片于尿素板、纤维板或铝、铜等基板的电路板作为光源。不论一或二都是将封装好的LED安装于电路 板上，对热导散热有多层的热阻界面，存在散热不良。目前，采用双面铜箔尿素或纤维板或半纤维板作为LED固晶的支架及电路基板，直接封装成高功率LED日光灯用光源的设计方案未见有关文献披露。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED日光灯用光源的封装方法，采用该封装方法制造的光源热阻界面少、散热效率高。本专利技术LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED日光灯用光源的封装方法，其特征在于：采用双面覆铜板作为基板，将基板(11)正面的铜箔分割成若干固晶区(112)和电流通道(111)，在电流通道(111)上靠近固晶区(112)处设置金线焊接区(114)，在固晶区(112)设置贯穿基板的导热孔(113)以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区(112)涂布固晶胶，将LED芯片(12)置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线(13)，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶(14)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨然森，
申请(专利权)人：上海矽卓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：