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一种LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区和电流通道，在电流通道上靠近固晶区处设置金线焊接区，在固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区涂布固晶胶，将LED...
该专利属于上海矽卓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海矽卓电子科技有限公司授权不得商用。

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