一种高功率LED日光灯及散热方法技术

一种高功率LED日光灯及散热方法，该日光灯包括光源和灯壳，光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，电路基板背面全部覆有铜箔，正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，电流通道通过金线与固晶区的LED芯片连接，固晶区设置导热孔；所述灯壳呈棒状，由截面为半圆形的铝管、透光罩及两个端盖组成，光源设置在铝管的外侧，电路基板的背面铜箔与铝管的底壁紧密贴触。该高功率LED日光灯生产简便，光效高，热阻界面少，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED日光灯，特别是一种高功率LED日光灯及其散热方法。
技术介绍
传统的室内照明 常使用的日光灯，存在寿命短、能耗大、汞污染、闪烁的缺点，因此人们开发出了固态照明用LED日光灯，现有的高功率LED日光灯存在严重的散热问题，光效、光场、光衰，一直无法真正的解决。尤其高功率LED基板用尿素板或纤维板作为电路板的日光灯更严重，市面上高功率LED日光灯不外乎用以下两种光源一.单颗粒珠状封装的LED插件于尿素板或纤维板的电路板作为光源，二.单颗粒贴片式封装的LED贴片于尿素板、纤维板或铝、铜等基板的电路板作为光源。不论一或二都是将封装好的LED安装于电路板上，对热导散热有多层的热阻界面，存在散热不良。目前，采用双面铜箔尿素或纤维板或半纤维板作为LED固晶的支架及电路基板，直接封装成高功率LED日光灯用光源的设计方案未见有关文献披露。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种生产简便、热阻界面少、光效高、散热效果好的高功率LED日光灯。本专利技术高功率LED日光灯包括光源和灯壳，所述光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，所述电路基板背面全部覆有铜箔，电路基板正面的铜箔被分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率LED日光灯，包括光源(1)和灯壳(2)，其特征在于：所述光源(1)由若干LED芯片(12)直接固晶于电路基板(11)正面制成，所述电路基板(11)背面全部覆有铜箔，电路基板(11)正面的铜箔被分割成若干固晶区(112)和电流通道(111)，电流通道(111)通过金线(13)与固晶在固晶区的LED芯片(12)连接，每个LED芯片(12)和其金线上封装一个半球状的荧光硅胶(14)，所述固晶区(112)设置有贯穿所述基板(11)的导热孔(113)；所述灯壳(2)呈棒状，由截面为半圆形的铝管(21)、设置在铝管(21)一侧的透光罩(22)、以及设置于它们端部的两个端盖(23)组成，所述光源...

【技术特征摘要】
1.一种高功率LED日光灯，包括光源(I)和灯壳(2)，其特征在于所述光源(I)由若干LED芯片(12)直接固晶于电路基板(11)正面制成，所述电路基板(11)背面全部覆有铜箔，电路基板(11)正面的铜箔被分割成若干固晶区(112)和电流通道(111)，电流通道(111)通过金线(13)与固晶在固晶区的LED芯片(12)连接，每个LED芯片(12)和其金线上封装一个半球状的荧光硅胶(14)，所述固晶区(112)设置有贯穿所述基板(11)的导热孔(113);所述灯壳(2)呈棒状，由截面为半圆形的铝管(21)、设置在铝管(21) —侧的透光罩(22)、以及设置于它们端部的两个端盖(23)组成，所述光源(I)设置在所述灯壳(2)内铝管(21)的外侧，所述电路基板(11)的背面铜箔与所述铝管(21)的底壁(211)紧密贴触、用以将从LED芯片经所述导热孔(113)以及从电路基板(11)传导至所述背面铜箔的热能从铝管(21)散发到灯壳外。2.根据权利要求I所述的高功率LED日光灯，其特征在于构成所述电流通道(111)的铜箔的面积占基板(11)正面面积的50%以上。3.根据权利要求I所述的高功率LED日光灯，其特征在于所述铝管(21)的弧形壁(212)的厚度小于底壁(211)的厚度，弧形壁(212)的外表面设置若干突条(213)。4.根据权利要求I所述的高功率LED日光灯，其特征在于所述铝管(21)的底壁(211)设置两条光源安装槽(215)和两条透光罩安装槽(214)，所述光源(I)和透光罩(22)通过对应的安装槽与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨然森，
申请(专利权)人：上海矽卓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：