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一种高功率LED日光灯及散热方法，该日光灯包括光源和灯壳，光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，电路基板背面全部覆有铜箔，正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，电流通道通过金线与固晶区的LED芯片连接，固晶区设置导热孔；所述灯壳...
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