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LED封装成形改良方法及由此制得的封装结构技术
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文档序号:7899428
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本发明提供一种发光二极管(Light?Emitting?Diode;LED)的改良封装成型方法,以及由此方法制得的改良的LED封装结构。本发明方法不仅具有绿能环保的优点,也能大幅提升LED封装效率。...
该专利属于惟昌企业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惟昌企业股份有限公司授权不得商用。
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