一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚；本装置在安装时，可以预先完成LED组件的组装，组装完成后，通过定位脚与定位槽的配合即可实现连接，无需锡焊固定，提供较大的便利，并且也便于后期的维修。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED灯具有发热量小，能耗低，使用寿命持久等优点，因此被广泛应用，但是现有技术中的LED灯的封装结构较为复杂，因此人工操作固定较为麻烦。基于上述问题，需要提供一种安装方便的LED封装结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种安装方便的LED封装结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种LED封装结构，包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，
申请(专利权)人：陈燕，
类型：新型
国别省市：重庆,50