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一种LED封装结构制造技术
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文档序号:17773665
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本实用新型公开了一种LED封装结构,包括基板,及固定于所述基板顶部的LED组件,所述基板包括底板和顶板,所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体,在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽,所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽,...
该专利属于陈燕所有,仅供学习研究参考,未经过陈燕授权不得商用。
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