助焊剂的作业治具制造技术

本实用新型专利技术是关于助焊剂的作业治具。根据一实施例的助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网，其特征在于该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及一或多个印刷口，该一或多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬垫上时，暴露多个衬垫中的每一者。本实用新型专利技术的助焊剂的作业治具可以高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。

【技术实现步骤摘要】
助焊剂的作业治具
本技术涉及半导体
，特别是涉及半导体
中的助焊剂的作业治具。
技术介绍
在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,SurfaceMountTechnology)制程中，通常采用先将待贴装的半导体芯片(或裸片，下同)浸渍助焊剂(dippingflux)然后再将浸渍过的半导体芯片贴装至封装基板的工序。然而，这样的工序需要配备特殊的治具线路驱动器(LineDriveUnit，LDU),因此成本较高。同时，尺寸较小的半导体芯片在浸渍助焊剂时很容易粘在治具线路驱动器上，影响产品的质量。此外，现有表面贴装制程需要两次吸取半导体芯片,且每次吸取完成后都需通过视镜检验半导体芯片在吸嘴上的位置是否正确，因而导致生产效率低。综上，对于倒装芯表面贴装制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供助焊剂的作业治具，其可高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。本技术的一实施例提供一助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及一或多个印刷口，该一或多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网，其特征在于所述印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及一或多个印刷口，所述一或多个印刷口贯穿所述平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬垫上时，暴露所述多个衬垫中的每一者。

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网，其特征在于所述印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及一或多个印刷口，所述一或多个印刷口贯穿所述平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬垫上时，暴露所述多个衬垫中的每一者。2.根据权利要求1所述的助焊剂的作业治具，其特征在于，该印刷钢网可拆卸地安装于该作业治具。3.根据权利要求1所述的助焊剂的作业治具，其特征在于，当所述多个衬垫在所述封装基板上对称地分布时，所述一或多个印刷口为对称的两个印刷口。4.根据权利要求1所述的助焊剂的作业治具，其特征在于，当所述多个衬垫多于18个且在所述封装基板上不对称地分布时，所述一或多个印刷口为一个暴露全部所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞刚，陈恩杰，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32