一种电路板助焊剂涂覆装置，在一基座上架设一动力单元、一供液单元、一涂覆单元，动力单元带动涂覆单元的多个碟盘交错旋转，供液单元藉由调压阀与供液阀使储压槽内充满具压力的助焊剂，经储压槽导管上电磁阀控制，使助焊剂喷射于碟盘中心，碟盘高速旋转使助焊剂沿切线方向甩离，形成高速线性交织网状喷雾与电路板的焊接面接触，使助焊剂迅速均匀涂覆，确保助焊剂品质，维护工作环境、结构单纯、维修简易、不需额外架设空气压缩设备。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种电路板的助焊剂涂覆装置。按，纵观今日电子产业技术的日新月异，为有效缩小电子产品的体积以利倍增其工业产值，促使电子产业致力于发展单位面积内增加所承载的晶体数量的超微米技术，以达倍增其工业产值；其中，将电子元件固接于电路板的焊接技术亦需严格要求，以达焊点精巧牢固且导电性良好，促使电路板面积得以再缩小，故电子元件焊接技术于电子产业中占有极重要的地位。产业中将电路板插置电子元件预备施予焊接前，需于电路板的待焊工作面涂布一层助焊剂。该助焊剂主要是由甲醇与木精的混合水溶液所构成，促使电子元件焊接作业得以顺利完成，进而使焊点精巧牢固并获得良好的导电性。于实际产业生产过程中，为有效取代人力涂布助焊剂而大幅提高产速，分别采用发泡式与喷枪式等二种方式。发泡式主要是于载装助焊剂的溶剂槽内设置具给气管所连接的发泡体，发泡体上设有众多气孔，使能于溶剂槽内至液面间形成气泡。并于邻近液面高度处设置一滚筒，能藉滚筒面的转动而撷取液面上所形成的助焊剂气泡，并藉滚筒上方即为电路板的给进区，使能让气泡沾着于电路板底部的侍焊工作面上，完成喷涂助焊剂的运作。然，于产业应用时尚具有下述缺点其一易污染助焊剂；藉由滚筒转动使气泡得以沾着于电路板的侍焊工作面，亦同时促使电路板上的尘垢极易粘附于滚筒上，于滚筒再次沾着气泡时，导致尘垢掉入助焊剂溶液内，造成助焊剂溶液品质逐渐低劣的受污染现象，使喷涂后的助焊效果大为降低；其二易增加产品不合格率；由于滚筒的气泡沾覆面需与电路板的底部几近贴触，才能让气泡沾着于电路板的待焊工作面上，却极易促使气泡沿电路板前侧滚进至其顶面上，导致电路板顶面上插设电子元件受到助焊剂的侵害而影响其品质，甚而造成不合格品；其三涂覆效果不佳；利用发泡体在溶液中给气所形成液面上的气泡，其粒度较不均匀且较大，使于藉由滚筒沾着至电路板底面后，其助焊剂的涂覆均匀度亦较为低劣，阻碍焊接品质的提高。另一方式为喷枪式，主要是利用强制供气的管体内传送助焊剂至喷嘴，藉喷嘴上设有喷孔，促使助焊剂喷射雾化而附着于电路板的待焊工作面，完成喷涂助焊剂的运作，但于产业应用时仍具有下述缺点其一易造成喷口堵塞；该喷嘴上的喷孔的孔径极小，易使含有木精成分的助焊剂溶液在该喷孔内形成一层白色残渣，必须经常通洗该喷孔，否则极易造成堵塞的困扰；其二涂覆效果不佳；藉喷嘴所喷出形成的助焊剂水泡粗度过大，造成粒度分布不均，进而导致涂覆效果不佳。有鉴于上述现用涂覆方式所产生的诸多困扰，促使产业无法提高电路板涂覆助焊剂的作业速度而增加生产成本，导致影响产业整体产能的困扰，此困扰点即为本技术特已研创解决该问题的动机所在。深究其困扰成因，主要是在于助焊剂内所蕴含的木精结晶粒极易造成喷嘴的喷口堵塞，且较难充分雾化。是以，采用可确保助焊剂品质的喷涂助焊剂方式为基础架构，并抛弃现用喷嘴结构以等效装置取代，即可有效解决该问题而消除无法提高电路板涂覆助焊剂的作业速度的困扰。本技术的主要目的在于抛弃现用喷嘴结构的助焊剂涂覆装置，提出一种离心喷雾结构的助焊剂涂覆装置，以有效提高电路板涂覆助焊剂的作业速度，促使提高产业产能。本技术的上述目的是由以下技术方案来实现的。一种电路板的助焊剂涂覆装置，主要包括一动力单元、一供液单元、一涂覆单元，其特征在于该动力单元、是由马达带动主动轮牵动皮带，经压轮绷紧皮带牵引多个从动轮所构成。其中该多个从动轮藉由中心枢置转轴的另一端套设涂覆单元的多个碟盘；该供液单元，是由储压槽、供液管、回流管所构成。其中该储压槽一端设置有供液管与回流管，该供液管上设有供液阀，回流管上设有调压阀，藉由助焊剂输送泵与助焊剂储槽连接，供液管与助焊剂输送泵衔接，回流管与助焊剂储槽连接而形成一回路；该涂覆单元，是由多支导管上装设电磁阀连接于储压槽与被动力单元所带动的多个碟盘所构成；该多个碟盘是架设于导管管口，并与导管管口间保持一使助焊剂可经由导管喷射至碟盘盘面的间隙；该导管管口是架设于碟盘中心；该储压槽呈密封槽体状，其内槽壁的供液管管口处架设有挡板，且该回流管较供液管的长度长，由储压槽内一端穿过挡板延伸至另一端与槽壁间保持一间距。本技术除上述必要技术特征外，在实施过程中还可补充下述
技术实现思路
该多个碟盘相互间是为交错高速旋转。该多个碟盘相互间具有交错间距h。其中该多个碟盘促使助焊剂形成高速的交织网状喷雾。其中该储压槽经由挡板促使槽内液体形成稳压状态。本技术在实施上，主要是利用一高速旋转的碟盘，于其中心点喷洒助焊剂，促使助焊剂藉表面张力而附着于碟盘的碟面，并与碟盘同步高速旋转，产生具旋甩作用的离心力，迫使助焊剂不断向碟盘的外环周移动而导致表面积不断扩增并破碎成液滴状。当助焊剂趋近碟盘的外环周而丧失其附着力时，液滴型态的助焊剂将受离心力的旋甩作用而沿碟盘的外环周旋转切线方向高速喷射而出形成高速的放射状细微喷雾。将此助焊剂喷雾喷向电路板的焊接工作面，即迅速完成涂覆助焊剂的效能，以达抛弃现用喷嘴结构的目的。承上所述，该碟盘所喷出的助焊剂，是为沿碟盘的外环周旋转切线方向的放射状线性高速喷雾动作，因此可藉由多个碟盘交错旋转以形成高速的线性交织网状喷雾，以达均匀涂覆助焊剂的效能。且该网状喷雾的助焊剂微滴密度与碟盘转速成正比，如此可经由调整碟盘转速而控制喷雾密度，以达控制助焊剂的涂覆量，亦可进而控制电路板的焊接品质。具体结构是利用马达带动皮带轮，藉皮带的牵引带动多个碟盘交错旋转，使碟盘间相互具有间距而形成动力单元。并设置具供液管与回流管的储压槽，分别连接助焊剂储槽与助焊剂输送泵形成一回路。其供液管间装设有供液阀，回流管间装设有调压阀，并于储压槽内供液管管口处架设有挡板，经由供液阀控制来自助焊剂输送泵的助焊剂流量使助焊剂充满储压槽，及藉挡板的缓冲供液管管口处的液压，与调压阀的启闭量控制助焊剂返回助焊剂储槽的流量，促使储压槽内充满压力稳定的助焊剂形成供液单元。藉由多支专管连接多个电磁阀与储压槽，当电磁阀开启时，促使储压槽内具压力的助焊剂经由导管喷射至碟盘中心产生高速的线性交织网状喷雾，形成涂覆单元。藉由动力单元、供液单元与涂覆单元间相互配合即可达到助焊剂可迅速均匀涂覆于焊接工作面，有效确保助焊剂品质的效能。本技术的优点在于所提供的电路板的助焊剂涂覆装置，可供各类式样的电路板焊接工作面迅速完成涂覆助焊剂程序，并维持电路板焊接工作面的洁净，可达助焊剂均匀分布并有效确保助焊剂品质的效能，亦可藉由电子控制设备的配合，得以任意布署于自动生产线。该装置结构单纯、维修简易、不需额外架设空气压缩设备。为能更进一步阐述本技术，兹例举出本技术的较佳实施例，并配合下列附图详加说明如后附图说明图1是揭示本技术的立体图。图2是揭示本技术的俯视剖示图。图3是揭示本技术的储压槽剖示图，图4是揭示本技术的侧视状态剖示图。图5是揭示本技术的正视状态剖示图。图1、图2所示，本技术的电路板的助焊剂涂覆装置，主要是由一动力单元2、一供液单元3、一涂覆单元4所构成。其中，该动力单元2是由一马达21带动主动轮22牵动皮带27，藉由压轮26绷紧皮带27交错牵引多个从动轮25所构成(如图5所示)。其中该多个从动轮25中心枢置有转轴23，该转轴23另一端套设涂覆单元4的碟盘41，藉轴承本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板的助焊剂涂覆装置，主要包括：一动力单元［２］、一供液单元［３］、一涂覆单元［４］，其特征在于：该动力单元［２］、是由马达［２１］带动主动轮［２２］牵动皮带［２７］，经压轮［２６］绷紧皮带［２７］牵引多个从动轮［２５］所构成，其 中该多个从动轮［２５］藉由中心枢置转轴［２３］的另一端套设涂覆单元［４］的多个碟盘［４１］；该供液单元［３］，是由储压槽［３１］、供液管［３５］、回流管［３３］所构成，其中该储压槽［３１］一端设置有供液管［３５］与回流管［３３］，该供液 管［３５］上设有供液阀［３６］，回流管［３３］上设有调压阀［３４］，藉由助焊剂输送泵与助焊剂储槽连接，供液管［３５］与助焊剂输送泵衔接，回流管［３３］与助焊剂储槽连接而形成一回路；该涂覆单元［４］，是由多支导管［４２］上装设电磁阀［４３ ］连接于储压槽［３１］与被动力单元［２］所带动的多个碟盘［４１］所构成；该多个碟盘［４１］是架设于导管［４２］管口，并与导管［４２］管口间保持一使助焊剂可经由导管［４２］喷射至碟盘［４１］盘面的间隙；该导管［４２］管口是架设于碟盘［ ４１］中心；该储压槽［３１］呈密封槽体状，其内槽壁的供液管［３５］管口处架设有挡板［３２］，且该回流管［３３］较供液管［３５］的长度长，由储压槽［３１］内一端穿过挡板［３２］延伸至另一端与槽壁间保持一间距。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林武庆，
申请(专利权)人：协竑企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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