【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防止印刷电路板过锡炉后短路、锡球不良的方法及其治具，特别涉及一种利用旋转角度挡件，取得印刷电路板较佳过锡角度的方法。此方法用于大量生产印刷电路板时，有很高的效率，然而，工作人员仍不时会发现一些问题。因为现行印刷电路板锡面的零件接脚的间距较密，过锡炉后不易脱锡，极易造成零件接脚短路、或锡球不良等问题，使得印刷电路板过锡炉的直通率下降。而印刷电路板过锡炉直通率的好坏，与印刷电路板过锡炉角度有很大关系。举例而言，一般印刷电路板10，如附图说明图1所示，以交错式零件脚方式排列，而过锡方向M若与零件脚12、14的排列方向一致，则造成在零件脚12尚未凝固的焊锡随着印刷电路板10的移动而流到14(焊锡流动方向如虚线所示)，造成短路或锡球不良的现象。传统挡件20如图2所示，为一矩形设计，用以承载印刷电路板10，其中挡件20中央有一开口22，使焊锡与印刷电路板10可以接触，并利用开口22周围的电路板固定装置24固定印刷电路板10的位置；由于传统挡件20本身无特殊角度变化，故需依赖印刷电路板10的交错式零件脚排列，以取得较佳过锡角度，然而由于挡件20本身并无角度变...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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