【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印制板进行波峰焊时防止产生连锡之治具。
技术介绍
实装线路板过锡炉利用锡炉之波峰焊来为线路板上锡已是一种十分成熟的技术。习知过锡炉的方式为直接托住实装线路板之两边侧，将线路板中间部位腾空并水平经过锡炉之液锡波峰，由于其它部位涂有大面积之防焊膜，因此所需上锡之裸露的铜铂处便会吸收液锡并形成焊接点。由于实装线路板上已按接有电子元器件，其具有一定重量，因此在两侧托起中间腾空时，实装线路板之中间部分便会被压低变形，上锡炉后会形成断焊情况。根据此种情况，人们设计出实装线路板上锡炉之载具，即它能平均托起实装线路板的每个部分不会变形。在实装线路板进行波峰焊时，由于锡炉温度及高，锡炉之金属锡为液态，线路板在锡炉之波峰处经过时，由于液体的吸附力，后经过锡炉之焊点会自动吸附前一焊点上的液态锡，从而使得最后经过锡炉之两焊点上液态锡过多形成连锡现象，使得线路板上两处焊点边为导通通路，从而线路板变为不可用之实装线路板。通常此种锡的解决方式为人工修整，即用烙铁将两焊点处之金属锡融化，从而使焊点处之锡团断开连接，此种方式必须依靠人力逐个修整，极为浪费人力并耗费大量工时。另为一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，
申请(专利权)人：顺德市顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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