【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件与电路板的导接结构，尤其是一种电路板上植设有若干导电片的电子元件与电路板的导接结构。
技术介绍
现有的电子元件与电路板的导接结构主要有图1至图4所示的这几种。其中，如图1所示，其电子元件1接脚2为针状，其系通过针状接脚2穿过电路板3，然后焊接后形成电子元件1与电路板3之间的相互导通。但这种导接结构有多个缺点电子元件的针状接脚强度过小，容易损坏；因为接脚必须穿过电路板，故过多地占用了电路板的空间；而且，因为电子元件系永久固定在电路板上，当电子元件损坏或须升级时，重新换一个电子元件非常困难。如图2所示，该电子元件4接脚搭接有锡球5，该电子元件4系通过锡球5表面黏接在电路板6上形成导通的。这种导接结构虽然不易损坏接脚且没有过多地占用电路板空间，但同样不易维修和升级。如图3所示，其电子元件7接触端为锡垫(未标示)，在电子元件7与电路板8之间增设一电连接器9，以使电子元件7与电路板8之间间接接触。这虽然很好地解决了不易维修和升级的问题，但同时带来了另一个问题，即因为另外需要一个电连接器，且该电连接器至少由三个零件组成，从而需要花费较高的材料成本和加工...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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