散热装置固定组件制造方法及图纸

一种散热装置固定组件，其是装设于电子组件的固定座之上，该固定座的支臂上开设有通孔，在电子组件上方设置有一散热器，其特征在于该散热装置固定组件包括：　　　　一固定支架，其具有一底板，该底板上开设有一通风孔，在该底板四周均开设有弹性固定件，该底板至少两侧边上开设有一侧勾，该侧勾具有一容置槽；　　　　二弹性扣件，该等弹性扣件是设置于上述固定支架侧勾的容置槽内，其至少一端开设有一可勾入固定座通孔内的挂钩。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及一种固定组件，尤其是关于一种电脑电子组件上散热装置的固定组件。
技术介绍
组装于电脑机箱内主机板上的集成电路(IC)或中央处理器(CPU)在运算处理过程中都会产生高热或过热现象，为防止IC或CPU因高热或过热，产生系统处理速度缓慢、不稳定甚至烧毁等现象，在须于IC、CPU上方加设散热器、散热风扇等散热结构，以保证该IC、CPU可在正常的温度环境中运作。习知装设在IC或CPU之上的散热结构，是在IC、CPU的上方装设一散热器，并在该散热器上方装设有一散热风扇，藉由散热器吸收IC、CPU所产生的热量，在由散热风扇将热排除，从而达到降低其工作温度之目的。但现今CPU的处理速度越来越快，其所产生的热度也随之越高，因此，装设在CPU之上的散热装置的散热效率必须相应提高，否则影响CPU的散热而不能正常工作，甚至损坏。以往所采用的安装结构技术方案是藉由一扣合弹片，将散热器装设在主机板上CPU(或其它IC组件)固定座上，再通过两卡扣组件分别卡扣在散热风扇左、右两侧，从而将其固定在上述散热器之上。此种结构其存在以下缺陷(1)结构复杂。该安装过程需要用到一扣合弹片和两扣合组件，且该扣合组件卡扣作用力不够，在搬运或运输过程中，因震动等使风扇易于脱出。(2)卡扣组件提供的压紧力不足，难以将散热器与CPU或IC组件紧密接触来充分吸收CPU、IC所产生的热量，因而降低散热效果。
技术实现思路
针对以上所述的现有的散热装置装设结构所存在的缺陷，本技术提供了一种接触紧密、固定效果可靠且散热效果良好的散热装置固定组件。本技术采取以下技术方案该散热装置固定组件包括有一固定支架，其具有一底板，该底板上开设有一通风孔，在底板相对之两侧分别设有至少一弹性卡勾，该底板另两侧分别设有至少一挡墙，该底板上开设有至少两个向下延伸之弹性臂，该底板至少两侧边上开设有一侧勾，该侧勾具有一容置槽；一弹性扣件，该弹性扣件是设置与上述固定支架侧勾的容置槽内，其至少一端开设有一挂钩。将散热器置于电子组件固定座之上，将固定支架放置于该散热器之上，令其弹性臂抵触该散热器之上表面，将弹性扣件装入固定支架上侧勾容置槽内，并将该弹性扣件之挂钩勾入固定座上支臂的通孔内，藉由该等弹性扣件提供的弯曲力矩，即可将该固定支架固定在散热器之上，并通过其弹性臂的挠曲作用产生一向下之正压力，将散热器与电子组件紧密接触；将散热风扇安装至固定支架之上，藉由其上的弹性卡勾、挡墙较好的将该散热风扇固定。因此，藉由本技术之散热装置固定组件，散热器与IC、CPU等电子组件接触紧密、散热风扇固定效果可靠，故可以充分传导IC、CPU所产生之热量，散热效果良好，保证IC、CPU等电子组件良好运行。附图说明以下将结合附图和具体实施方式对本技术散热装置固定组件作进一步详细描述。图1是本技术散热装置固定组件的立体分解图。图2是本技术散热装置固定组件的组装立体图。图3是本技术散热装置固定组件固定支架的立体图。图4是本技术散热装置固定组件弹性扣件的立体图。具体实施方式请参阅图1所示，为本技术所揭露的散热装置固定组件之立体分解图，其是装设于电子组件(图中未示)的固定座1之上，该固定座1的支臂11上开设有通孔111，在该电子组件上方设置有一散热器2，该散热装置固定组件包括一固定支架3以及设于该固定支架3之上的二弹性扣件4，该固定支架3上固定有一散热风扇5。请参阅图3，该固定支架3是由导热性良好之材料制成，该固定支架具有一底板31，该底板31上开设有一通风孔311，该通风孔311与散热风扇5相对应，于本实施例中，该通风孔311为一圆形通孔；在该底板四周均开设有弹性固定件，于本实施例中，该弹性固定件结构具体为底板31上相对之两侧分别设有至少一弹性卡勾32，该等弹性卡勾32用以固定散热风扇5，为更好的固定散热风扇5，该弹性卡勾32大致呈“ㄑ”之结构，故可限制散热风扇5上下及水平移动；所述底板31另两侧则分别设有至少一挡墙33，该挡墙33其上端向外折弯，如此可具有导向作用，方便装入或拆卸散热风扇5，该挡墙33其靠近通风孔311之侧面开设有至少一突起331，可更好紧密固定该散热风扇5；所述底板35至少两侧边上开设有一侧勾34，该侧勾34具有一容置槽341，另，所述底板31上开设有至少两个向下延伸之弹性臂35。请参阅图4，该弹性扣件4其由弹性良好之材料制成，该弹性扣件4是设置于上述固定支架3(如图3所示)上侧勾34的容置槽341内，该弹性扣件4其主体大致成弓形结构，其至少一端开设有一挂钩41，本实施例中，该弹性扣件4其两端均具有一挂钩41，该等挂钩41可勾入上述固定座1通孔111(如图1所示)内。请参阅图1、2所示，将散热器2置于电子组件(图中未示)固定座1之上，再将固定支架3放置于该散热器2之上，令其弹性臂35抵触该散热器2之上表面，将弹性扣件4装入固定支架3上侧勾34容置槽341内，并将该弹性扣件4之挂钩41勾入固定座1上支臂11的通孔111内，如此，藉由该等弹性扣件4提供的弯曲力矩，即可将该固定支架3固定在散热器2之上，并通过其弹性臂35的挠曲作用产生一向下之正压力，将散热器2与电子组件(未示出)紧密接触；随后，将散热风扇5安装至固定支架3之上，藉由其上的弹性卡勾32、挡墙33较好的将该散热风扇5固定。根据以上所述，采用本技术之技术方案，由于散热器与IC、CPU等电子组件接触紧密、散热风扇固定效果可靠，故可以充分传导IC、CPU所产生之热量，再由散热风扇将热量排走，散热效果良好，可保证IC、CPU良好之运作。上述所揭示的附图及具体实施方式，仅为本技术的一较佳实施例而已，并非为限定本技术的实施范围；本
的普通技术人员在依照本技术所阐述的技术特征方案，所作的其它等效变化或修饰，均应涵盖在本技术之权利要求范围内。权利要求1.一种散热装置固定组件，其是装设于电子组件的固定座之上，该固定座的支臂上开设有通孔，在电子组件上方设置有一散热器，其特征在于该散热装置固定组件包括一固定支架，其具有一底板，该底板上开设有一通风孔，在该底板四周均开设有弹性固定件，该底板至少两侧边上开设有一侧勾，该侧勾具有一容置槽；二弹性扣件，该等弹性扣件是设置于上述固定支架侧勾的容置槽内，其至少一端开设有一可勾入固定座通孔内的挂钩。2.一种散热装置固定组件，其是装设于电子组件的固定座之上，该固定座的支臂上开设有通孔，其特征在于其包括一散热器，其是设于电子组件的固定座之上；一固定支架，其设于该散热器之上，该固定支架具有一底板，该底板上开设有一通风孔，在该底板四周均开设有弹性固定件，该底板至少两侧边上开设有一侧勾，该侧勾具有一容置槽；一散热风扇，其装设于上述固定支架上，并由该固定支架上的弹性固定件固定；二弹性扣件，该等弹性扣件是设置于上述固定支架侧勾的容置槽内，其至少一端开设有一挂钩，该挂钩勾入电子组件固定座上之通孔内。3.根据权利要求1或2所述之散热装置固定组件，其特征在于，所述弹性固定件为底板相对之两侧分别设有至少一弹性卡勾，该底板另两侧分别设有至少一挡墙。4.根据权利要求3所述之散热装置固定组件，其特征在于，所述固定支架的挡墙其上端向外折弯。5.根据权利要求3所述之散热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宜乐，
申请(专利权)人：顺德市顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：