【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及一种固定组件,尤其是关于一种电脑电子组件上散热装置的固定组件。
技术介绍
组装于电脑机箱内主机板上的集成电路(IC)或中央处理器(CPU)在运算处理过程中都会产生高热或过热现象,为防止IC或CPU因高热或过热,产生系统处理速度缓慢、不稳定甚至烧毁等现象,在须于IC、CPU上方加设散热器、散热风扇等散热结构,以保证该IC、CPU可在正常的温度环境中运作。习知装设在IC或CPU之上的散热结构,是在IC、CPU的上方装设一散热器,并在该散热器上方装设有一散热风扇,藉由散热器吸收IC、CPU所产生的热量,在由散热风扇将热排除,从而达到降低其工作温度之目的。但现今CPU的处理速度越来越快,其所产生的热度也随之越高,因此,装设在CPU之上的散热装置的散热效率必须相应提高,否则影响CPU的散热而不能正常工作,甚至损坏。以往所采用的安装结构技术方案是藉由一扣合弹片,将散热器装设在主机板上CPU(或其它IC组件)固定座上,再通过两卡扣组件分别卡扣在散热风扇左、右两侧,从而将其固定在上述散热器之上。此种结构其存在以下缺陷(1)结构复杂。该安装过程需要用到一扣合弹片和两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宜乐,
申请(专利权)人:顺德市顺达电脑厂有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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