一种LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED的封装结构，包括设置在灯座内的灯带以及导光板，还包括封装套，灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内。所述封装套的内侧设置有装配槽，灯带及导光板嵌设在装配槽内。所述封装套呈封闭环状或呈开口环状设置。还包括接线端子，该接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接。所述的LED的封装结构，还包括反光纸层，该反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子。还包括扩散板，该扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子。本实用新型专利技术具有装配效率高、装配质量好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的封装结构
本技术涉及一种LED的封装结构。
技术介绍
现有LED灯，如附图1所示，包括设置在灯座7内的灯带4和导光板3，接线端子5与灯带4相接，灯带4呈开口环状，灯带4包接在导光板3的外壁上，面盖1盖接在灯座7上，这种LED灯在进行组装时，非常麻烦，需要操作人员手工一件一件的组装在灯座7内，且在将组装为一体的灯带4、接线端子5及导光板3一起插装在灯座7内时，灯带容易出现偏置，从而影响产品的最终质量。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种装配效率高、装配质量好的LED的封装结构，以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种LED的封装结构，包括设置在灯座内的灯带以及导光板，其结构特征是还包括封装套，灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内。进一步，所述封装套的内侧设置有装配槽，灯带及导光板嵌设在装配槽内。进一步，所述封装套呈封闭环状或呈开口环状设置。进一步，所述封装套为二件半环状拼合而成。进一步，所述的LED的封装结构，还包括接线端子，该接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接。进一步，所述的LED的封装结构，还包括反光纸层，该反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子。进一步，所述的LED的封装结构，还包括扩散板，该扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子。进一步，所述灯座上设置有面盖，灯座和面盖共同围成容纳封装套、灯带、导光板、反光纸层及扩散板的空腔。本技术通过将灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内，提高了装配效率，且在装配前就预先固定了灯带的安装位置，从而有效的提高了灯带组装后的位置准确度，确保了产品质量。本技术接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接，避免了以往将接线端子直接焊接在灯带上，而灯带本身较软，焊接质量及后期的装配质量不过关的问题，提高了产品质量。本技术将反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子，有效避免了光的散失，提高了本产品的光电利用率。本技术将扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子，有效的降低了产品的局部强度，提高了产品的整体亮度。综上所述，本技术具有装配效率高、装配质量好的特点。附图说明图1为现有LED灯的分解结构示意图。图2为本技术一实施例的分解结构示意图。图3为本技术封装后，组装前的分解结构示意图。图4为本技术的主视放大示意图。图5为图4中的A-A向剖切示意图。图中：1为面盖，2为反光纸层，3为导光板，4为灯带，5为接线端子，6为扩散板，7为灯座，8为封装套，8.1为装配槽。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。参见图1-图5，本LED的封装结构，包括设置在灯座7内的灯带4以及导光板3，还包括封装套8，灯带4包接在导光板3的外侧，灯带4与导光板3一起嵌设在封装套8内，封装套8、灯带4及导光板3作为一个整体嵌设在灯座7内。在本实施例中，所述封装套8的内侧设置有装配槽8.1，灯带4及导光板3嵌设在装配槽内。所述封装套8呈封闭环状、呈开口环状设置。或者，所述封装套8为二件半环状拼合而成。所述的LED的封装结构，还包括接线端子5，该接线端子5焊接在封装套8上，接线端子5的两条引线分别伸入封装套8内与灯带4电连接。所述的LED的封装结构，还包括反光纸层2，该反光纸层2封装在封装套8内且覆盖在导光板3的一侧，反光纸层2靠近接线端子5。所述的LED的封装结构，还包括扩散板6，该扩散板6封装在封装套8内且覆盖在导光板3的另一侧，扩散板6远离接线端子5。所述灯座7上设置有面盖1，灯座7和面盖1共同围成容纳封装套8、灯带4、导光板3、反光纸层2及扩散板6的空腔。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED的封装结构，包括设置在灯座(7)内的灯带(4)以及导光板(3)，其特征是还包括封装套(8)，灯带(4)包接在导光板(3)的外侧，灯带(4)与导光板(3)一起嵌设在封装套(8)内，封装套(8)、灯带(4)及导光板(3)作为一个整体嵌设在灯座(7)内。

【技术特征摘要】
2017.02.16 CN 20172014275201.一种LED的封装结构，包括设置在灯座(7)内的灯带(4)以及导光板(3)，其特征是还包括封装套(8)，灯带(4)包接在导光板(3)的外侧，灯带(4)与导光板(3)一起嵌设在封装套(8)内，封装套(8)、灯带(4)及导光板(3)作为一个整体嵌设在灯座(7)内。2.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)的内侧设置有装配槽(8.1)，灯带(4)及导光板(3)嵌设在装配槽内。3.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)呈封闭环状或呈开口环状设置。4.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)为二件半环状拼合而成。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌宋云，
申请(专利权)人：中山市一群狼照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44