发光范围广的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光范围广的LED灯，包括灯罩，设于灯罩中的基板，设于基板上的若干个LED芯片，设于基板上的COB电极，驱动器，设于驱动器上的驱动输出电极，灯杯和设于灯杯上的灯头；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。本实用新型专利技术具有可以全角度发光，发光效率高，散热性好的特点。

【技术实现步骤摘要】
发光范围广的LED灯
本技术涉及LED灯
，尤其是涉及一种发光范围广的LED灯。
技术介绍
通常的LED灯是发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。现有技术的LED灯存在光源只能在一个较小的角度发散，发光范围有限的不足。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中的LED灯发光范围有限的不足，提供了一种发光范围广的LED灯。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种发光范围广的LED灯，包括灯罩，设于灯罩中的基板，设于基板上的若干个LED芯片，设于基板上的COB电极，驱动器，设于驱动器上的驱动输出电极，灯杯和设于灯杯上的灯头；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。灯罩采用透明塑料或玻璃制成，基板为蓝宝石、陶瓷或玻璃等材质，基板上制作有电路用于倒装LED芯片固晶或用正装LED芯片上打金线连接，上涂荧光胶而制成；驱动器为各个LED芯片提交控制电流；灯杯用导热陶瓷制成；方便和驱动连接的COB电极采用基板上沉铜的方法制成；驱动输出电极与COB电极用钎焊焊接连接。灯头电极，两电极的距离按标准设定，材料用铜、钢或它们的合金制成；灯头基座，用于与灯座配合夹持整个灯泡。本技术的各个LED芯片和灯泡可以分别从灯杯的上部和下部发光，光照无死角，是可以全角度发光的光源，给使用者提供了便利。作为优选，驱动器包括电路板，设于电路板上的驱动芯片和与驱动芯片电连接的灯头电极，灯头包括灯头基座和设于灯头基座上的灯泡；灯头电极与灯泡电连接；驱动芯片与驱动输出电极电连接。作为优选，电路板呈凹字形，基板呈长方形，基板与电路板的缺口处配合连接。作为优选，灯罩呈下端开口的筒状，灯罩的直径由上至下逐渐增大，灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边；灯罩内填充有硅胶。作为优选，灯杯呈圆筒状。作为优选，基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成；灯杯采用陶瓷材料制成。因此，本技术具有如下有益效果：可以全角度发光，发光效率高，散热性好。附图说明图1是本技术的一种分解的结构示意图；图2是本技术的一种结构示意图。图中：灯罩1、基板2、COB电极3、驱动器4、驱动输出电极5、灯杯6、灯头7、电路板41、驱动芯片42、灯头电极43、灯头基座71、插入边11。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。如图1所示的实施例是一种发光范围广的LED灯，包括灯罩1，设于灯罩中的基板2，设于基板上的多个LED芯片，设于基板上的COB电极3，驱动器4，设于驱动器上的驱动输出电极5，灯杯6和设于灯杯上的灯头7；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。驱动器包括电路板41，设于电路板上的驱动芯片42和与驱动芯片电连接的灯头电极43，灯头包括灯头基座71和设于灯头基座上的灯泡；灯头电极与灯泡电连接；驱动芯片与驱动输出电极电连接。电路板呈凹字形，基板呈长方形，基板与电路板的缺口处配合连接。灯罩呈下端开口的筒状，灯罩的直径由上至下逐渐增大，灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边11。灯杯呈圆筒状。基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成。本技术的装配过程：将基板与电路板的缺口处配合连接，在灯罩中灌入适量硅胶，将连接好的基板与电路板放入灯罩中。在灯杯中有两个小孔，将2条灯头电极插入两个小孔中，将穿过灯杯的2条灯头电极折弯成符合标准灯头要求的尺寸。优势：灯杯采用陶瓷材质，可将驱动器的热导出，导热性更有优势。基板为透明或半透明，各个LED芯片安装在基板上，基板上的各个LED芯片可在基板的两面发光，角度可达到360度。驱动器和基板直接连接，极大减小了LED灯的体积，使基板的发光面可以充分利用。灯罩内灌硅胶，可以使基板的热通过胶水导出到灯杯上，再散到环境中。应理解，本实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光范围广的LED灯，其特征是，包括灯罩(1)，设于灯罩中的基板(2)，设于基板上的若干个LED芯片，设于基板上的COB电极(3)，驱动器(4)，设于驱动器上的驱动输出电极(5)，灯杯(6)和设于灯杯上的灯头(7)；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光范围广的LED灯，其特征是，包括灯罩(1)，设于灯罩中的基板(2)，设于基板上的若干个LED芯片，设于基板上的COB电极(3)，驱动器(4)，设于驱动器上的驱动输出电极(5)，灯杯(6)和设于灯杯上的灯头(7)；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。2.根据权利要求1所述的发光范围广的LED灯，其特征是，驱动器包括电路板(41)，设于电路板上的驱动芯片(42)和与驱动芯片电连接的灯头电极(43)，灯头包括灯头基座(71)和设于灯头基座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小军，王保军，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33