半导体器件的封装件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体器件的封装件，包括半导体芯片、芯片座、位于芯片座两旁的引脚，以及用于包封所述半导体芯片、芯片座和引脚的封装胶层；所述芯片座的下表面裸露；所述的半导体芯片固定在所述芯片座的上表面上；所述的引脚与半导体芯片电性连接；所述的芯片座包括上层芯片座、下层芯片座、及一组用于连接上层芯片座和下层芯片座的金属连接柱；所述的封装胶层、上层芯片座、下层芯片座和各所述的金属连接柱之间围成一空腔，所述的封装胶层上设有一组用于连通外界与所述的空腔的通孔。本实用新型专利技术提高了半导体器件的封装件的散热效果。

Semiconductor device package

The utility model provides a package of semiconductor devices, including semiconductor chip, chip, the chip is located on both sides of the seat seat pin, as well as for encapsulating the semiconductor chip, chip base pin and the bare chip packaging layer; under the surface of the base; wherein the semiconductor chip is fixed on the upper surface the chip seat; the pin is electrically connected with a semiconductor chip; the chip seat comprises upper and lower chip chip seat seat, and a group of metal used to connect upper and lower chip chip seat seat connecting column; the packaging adhesive layer, upper and lower chip chip seat seat and each the connection between the metal column in a cavity, wherein the package layer is provided with a group of through holes for the cavity is connected with the outside world. The utility model improves the heat dissipation effect of the package part of the semiconductor device.

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的封装件
本技术涉及一种半导体器件的封装件。
技术介绍
随着电子组件的功能口益复杂及其体积小型化的趋势，电子组件的集成电路因工作而产生的热量也随之增加，从而缩短了半导体芯片的寿命。授权公告号为CN202282343U的技术专利公开了一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶，其导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面，半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。该半导体封装件将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座的下表面即可将热量散发到半导体封装件的外面。但上述半导体封装件的散热途径相对单一，一定程度上制约了该半导体封装件的散热效果。此为现有技术的不足之处。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种半导体器件的封装件，用于提高散热效果。为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体器件的封装件，包括半导体芯片、由导热金属构成的芯片座、位于所述的芯片座两旁的引脚，以及用于包封所述的半导体芯片、芯片座和引脚的封装胶层；所述芯片座的下表面裸露，所述引脚的一端包封于所述封装胶层的内部；所述的半导体芯片固定在所述芯片座的上表面上，与所述的芯片座电性连接；所述的引脚与所述的半导体芯片电性连接；所述的芯片座包括上层芯片座、下层芯片座、以及一组用于连接所述上层芯片座和下层芯片座的金属连接柱；所述的上层芯片座和下层芯片座互相平行且位置相对；所述的封装胶层、上层芯片座、下层芯片座和各所述的金属连接柱之间围成一空腔，所述的封装胶层上设有一组用于连通外界与所述的空腔的通孔。其中，所述的半导体芯片通过粘合金属层固定于所述芯片座的上表面上。其中，所述的引脚与所述的半导体芯片，通过金属连接线电性连接。其中，所述的引脚与所述的半导体芯片通过镀钯键合铜丝电性连接，所述的镀钯键合铜丝密封在所述封装胶层的内部。其中，所述芯片座的下表面上包覆有锡防护层。其中，所述上层芯片座、下层芯片座和各金属连接柱，朝向所述空腔的部分的外表面上包覆有锡防护层。其中，所述的金属连接柱采用圆柱体形连接柱。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术所述半导体器件的封装件，其芯片座的下表面裸露，且其封装胶层、上层芯片座、下层芯片座和各所述的金属连接柱之间围成一空腔，且所述的封装胶层上设有一组用于连通外界与所述的空腔的通孔，半导体芯片驱动时，半导体器件的封装件产生的热量，一部分可以通过芯片座的下表面散发到的外界空气中、一部分可以通过所述的通孔散发到外界空气中，这增加了半导体器件的封装件的散热途径，进而能够提高所述半导体器件的封装件的散热效率。由此可见，本技术与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图1为本技术所述半导体器件的封装件的结构示意图；图2为图1中所示A处的放大示意图。其中：1、半导体芯片，2、引脚，3、芯片座，3.1、上层芯片座，3.2、下层芯片座，3.3、金属连接柱，3.4、锡防护层，4、金属连接线，5、粘合金属层，6、封装胶层，6.1、通孔，7、空腔，8、锡防护层。具体实施方式为使本技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。图1-2为本技术所述半导体器件的封装件的一种具体实施方式。在本实施方式中，所述的半导体器件的封装件，包括半导体芯片1、由导热金属构成的芯片座3、位于所述的芯片座3两侧的引脚2，以及用于包封所述的半导体芯片1、芯片座3和引脚2的封装胶层6。所述芯片座3的下表面外露（即所述芯片座3的下表面未用封装胶包封），所述引脚2的部分密封于所述的封装胶层6内。所述的半导体芯片1固定在所述芯片座3的上表面，与所述的芯片座3电性连接。所述的引脚2与所述的半导体芯片1电性连接。所述的芯片座3包括上层芯片座3.1、下层芯片座3.2、以及一组用于连接所述上层芯片座3.1和下层芯片座3.2的金属连接柱3.3。所述的上层芯片座3.1和下层芯片座3.2互相平行且位置相对。所述的封装胶层6、上层芯片座3.1、下层芯片座3.2和各所述的金属连接柱3.3之间围成一空腔7，所述的封装胶层6上设有一组用于连通外界与所述的空腔7的通孔6.1。半导体芯片1驱动时，半导体器件的封装件产生的热量，一部分通过芯片座3的下表面散发到的外界空气中、一部分通过各所述通孔6.1内的气流热交换带到外界空气中，从而增加了该半导体器件的封装件的散热途径，进而提高了所述半导体器件的封装件的散热效率。在本实施方式中，所述的半导体芯片1通过粘合金属层5固定于所述芯片座3的上表面上；所述的引脚2与所述的半导体芯片1，通过金属连接线4电性连接；所述的引脚2与所述的半导体芯片1通过镀钯键合铜丝电性连接，所述的镀钯键合铜丝包封于所述封装胶层6的内部。其中，所述的镀钯键合铜丝由铜芯线和包覆于铜芯线表面的钯层（钯层化学质量成份99.99%）组成。在本实施方式中，所述镀钯键合铜丝的直径为0.07mm，所述粘合金属层5的材质采用银胶。在本实施方式中，所述芯片座3的下表面上包覆有锡防护层8；所述上层芯片座3.1、下层芯片座3.2和各金属连接柱3.3，朝向所述空腔7的表面上包覆有锡防护层3.4。上述各锡防护层的使用，有助于防止芯片座3被氧化，从而在一定程度上提高了本实施方式的使用年限。所述封装胶层6的材质可以为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨醋封装胶以及紫外线光固化封装胶等。在本实施方式中，所述的封装胶层6采用环氧树脂封装胶材质。另外，在本实施方式中，所述的金属连接柱3.3采用圆柱体形连接柱，便于实现。其中，需要说明的是，本技术中所涉及的各方位词均以旋转之前的图1为基准。所述旋转之前的图1，即为将图1沿逆时针方向旋转90°后所对应的图。综上，本技术提高了半导体器件的封装件的散热效率，进而提高了半导体器件的封装件的散热效果。以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施方式技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的封装件，包括半导体芯片（1）、由导热金属构成的芯片座（3）、位于所述的芯片座（3）两旁的引脚（2），以及用于包封所述的半导体芯片（1）、芯片座（3）和引脚（2）的封装胶层（6）；所述芯片座（3）的下表面裸露，所述引脚（2）的一端密封于所述封装胶层（6）的内部；所述的半导体芯片（1）固定在所述芯片座（3）的上表面上，与所述的芯片座（3）电性连接；所述的引脚（2）与所述的半导体芯片（1）电性连接；其特征在于：所述的芯片座（3）包括上层芯片座（3.1）、下层芯片座（3.2）、以及一组用于连接所述上层芯片座（3.1）和下层芯片座（3.2）的金属连接柱（3.3）；所述的上层芯片座（3.1）和下层芯片座（3.2）互相平行且位置相对；所述的封装胶层（6）、上层芯片座（3.1）、下层芯片座（3.2）和各所述的金属连接柱（3.3）之间围成一空腔（7），所述的封装胶层（6）上设有一组用于连通外界与所述的空腔（7）的通孔（6.1）。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的封装件，包括半导体芯片（1）、由导热金属构成的芯片座（3）、位于所述的芯片座（3）两旁的引脚（2），以及用于包封所述的半导体芯片（1）、芯片座（3）和引脚（2）的封装胶层（6）；所述芯片座（3）的下表面裸露，所述引脚（2）的一端密封于所述封装胶层（6）的内部；所述的半导体芯片（1）固定在所述芯片座（3）的上表面上，与所述的芯片座（3）电性连接；所述的引脚（2）与所述的半导体芯片（1）电性连接；其特征在于：所述的芯片座（3）包括上层芯片座（3.1）、下层芯片座（3.2）、以及一组用于连接所述上层芯片座（3.1）和下层芯片座（3.2）的金属连接柱（3.3）；所述的上层芯片座（3.1）和下层芯片座（3.2）互相平行且位置相对；所述的封装胶层（6）、上层芯片座（3.1）、下层芯片座（3.2）和各所述的金属连接柱（3.3）之间围成一空腔（7），所述的封装胶层（6）上设有一组用于连通外界与所述的空腔（7）的通孔（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭森，罗高峰，许建明，
申请(专利权)人：邵阳学院，
类型：新型
国别省市：湖南,43