一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。基于本实用新型专利技术提供的半导体激光器模块，能够实现半导体激光器发光点高度可调节，解决了水平阵列半导体激光器发光点高度不一致的问题。

A semiconductor laser packaging structure with highly adjustable luminescence point

【技术实现步骤摘要】
一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构
本技术涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构。
技术介绍
随着半导体激光器输出功率、转换效率和性能稳定性的不断提高，大功率半导体激光器在工业，医疗和军事中的应用更加广泛，市场需求巨大，发展前景更加广阔。目前，大功率半导体激光器所面临的主要问题仍然是激光器的输出光功率、转换效率、可靠性、性能稳定性差以及成本较高等问题，这些不足严重制约了它的应用空间。激光器的性能除与芯片有关外，还跟激光器的封装有关。为了提高激光器的可靠性和性能稳定性，如何设计出高质量的封装结构显得尤为重要。现有技术中，半导体激光器在封装完成之后，由于激光芯片已键合固定在制冷器（热沉）上，使得激光芯片的发光点高度不可调。在半导体激光器运行过程中，由于应力、热效应等问题使得各激光芯片的发光点高度不一致，严重影响了光斑的一致性和均匀性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的主要目的在于提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，通过在正电极与底座之间设置弹性介质，利用所述弹性介质调节激光芯片发光点的高度，解决了半导体激光器发光点高度不一致的问题。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。

【技术特征摘要】
1.一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述激光芯片的正极键合于制冷器的上表面形成半导体激光器单元。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：电极连接片、正电极、负电极；所述正电极设置于所述制冷器与底座之间，并与所述激光芯片的正极实现电连接，所述负电极经电极连接片与所述激光芯片的负极实现电连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弹性介质具体设置于所述正电极与底座之间，所述弹性介质上设置有至少一个用于贯穿螺钉的第一通孔。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在所述正电极上，设置有第二通孔，所述第二通孔具有内螺纹，且第二通孔的数量、位置、尺寸与弹性介质上的第一通孔相匹配；所述底座上，设置有第三通孔，第三通孔的数量、位置、尺寸与弹性介质上的第一通孔相匹配。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金豆，梁雪杰，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61