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本实用新型实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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