光发射器封装件制造技术

公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片以及安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂直接电气和机械连接载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂直接电气和机械连接载体。载体可以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。

Light emitter package

Open light transmitter package. A light emitter package may include a carrier, a switch chip, and an optical transmitter chip installed to the carrier. A light emitter chip can be electrically and mechanically connected using a conductive adhesive. The energy storage device can be installed to the carrier. The energy storage device can use second conductive adhesives for direct electrical and mechanical connection carriers. The carrier can provide electrical communication between the switch chip, the light emitter chip and the energy storage device.

【技术实现步骤摘要】
光发射器封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2016年8月12日提交的美国临时专利申请No.62/374,594的优先权，并要求于2016年11月10日提交的美国临时专利申请No.62/420,477的优先权，其全部内容通过引用并用于所有目的整体并入本文。
本专利技术涉及光发射器封装件，特别涉及激光二极管封装。
技术介绍
光发射器封装件包括光发射器芯片和控制光发射器芯片操作的各种电子元件。在光检测和测距(LIDAR)系统中，可重要的是向光发射器芯片提供高频切换，从而提高激光器的性能。仍然需要继续改进光发射器封装件。
技术实现思路
在一个实施方案，公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、开关芯片、和安装至载体的光发射器芯片。光发射器芯片可使用导电粘合剂电气和机械连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)载体。储能装置可安装至载体。储能装置可使用第二导电粘合剂电气和机械连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)载体。载体可在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。在一些实施方案中，互连结构包括导电迹线，互连结构通过第三导电粘合剂电连接光发射器芯片以及通过第四导电粘合剂电连接开关芯片。在另外实施方案中，公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括载体、包括导电迹线的互连结构、开关芯片、以及具有第一侧和相对所述第一侧的第二侧的光发射器芯片。光发射器芯片的第一侧可使用导电粘合剂机械和电气连接载体。光发射器芯片的第二侧可使用第二导电粘合剂机械和电气连接互连结构。互连结构可在开关芯片和光发射器芯片之间提供电气通讯。在一些实施方案中，光发射器封装件可包括安装至所述载体的储能装置，储能装置电气通讯开关芯片和光发射器芯片。储能装置可包括电容器。在一些实施方案中，包可包括第二互连结构，其中储能装置的第一侧机械和电气连接载体，并且储能装置的第二侧机械和电气连接第二互连结构。在一些实施方案中，互连结构机械和电气连接开关芯片。在一些实施方案中，载体包括封装件基板，开关芯片机械和电气连接封装件基板。在一些实施方案中，开关芯片的第一侧电气和机械连接封装件基板，并且开关芯片的第二侧电气和机械连接互连结构。在一些实施方案中，封装件基板包括引线框架。在一些实施方案中，封装件基板包括层叠基板。在一些实施方案中，开关芯片和光发射器芯片彼此相邻安装在载体上。在一些实施方案中，载体包括开关芯片，使得光发射器芯片设置在开关芯片上。在一些实施方案中，互连结构包括带状互连。在一些实施方案中，互连结构包括插件。在一些实施方案中，插件包括层叠基板。在一些实施方案中，插件包括挠性基板。在一些实施方案中，挠性基板被弯曲以沿着载体表面设置。光发射器芯片可包括激光二极管。在一些实施方案中，开关芯片包括中继储能装置和光发射器芯片之间的电流的开关电路。在一些实施方案中，包可包括在储能装置和载体之间、载体和开关芯片之间、开关芯片和载体之间、载体和光发射器芯片之间、光发射器芯片和互连结构之间、互连结构和开关芯片之间、开关芯片和载体之间、以及载体和储能装置之间穿越的电流路径。在一些实施方案中，包可包括在储能装置和第二互连结构之间、第二互连结构和开关芯片之间、开关芯片和互连结构之间、互连结构和光发射器芯片之间、光发射器芯片和载体之间、以及载体和储能装置之间穿越的电流路径。在一些实施方案中，包可包括在储能装置和第二互连结构之间、第二互连结构和开关芯片之间、开关芯片和互连结构之间、互连结构和光发射器芯片之间、光发射器芯片和载体之间、载体和开关芯片之间、开关芯片和第二互连结构之间、以及第二互连结构和储能装置之间穿越的电流路径。在一些实施方案中，导电迹线的宽度大于30微米。在一些实施方案中，导电迹线的宽度在40微米至1,000微米的范围内。在一些实施方案中，导电迹线的宽度在50微米至500微米的范围内。在一些实施方案中，导电迹线的宽度在75微米至250微米的范围内。在另外实施方案中，公开光发射器封装件。光发射器封装件可包括开关芯片和通过第一导电粘合剂机械和电气连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)开关芯片的储能装置。光发射器封装件可包括通过第二导电粘合剂机械和电气连接(例如在多种实施方案中直接机械和电气连接)开关芯片的光发射器芯片。开关芯片可在储能装置和光发射器芯片之间提供电气通讯。在一些实施方案中，储能装置包括电容器。在一些实施方案中，光发射器芯片被安装为使得所述光发射器芯片的侧面面向开关芯片。在一些实施方案中，包包括：第一隆起，其使开关芯片机械和电气接触光发射器芯片的第一侧；以及第二隆起，其使开关芯片机械和电气接触光发射器芯片的第二侧。在一些实施方案中，包可包括在储能装置和开关芯片之间、开关芯片和光发射器芯片之间、光发射器芯片和开关芯片之间、以及开关芯片和储能装置之间穿越的电流路径。在一些实施方案中，光发射器芯片包括激光二极管。在一些实施方案中，光发射器芯片包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。在一些实施方案中，光发射器芯片包括侧面发射激光二极管。在一些实施方案中，包包括封装件基板，开关芯片安装至封装件基板。在一些实施方案中，载体包括设置在开关芯片和光发射器芯片之间的插件。在一些实施方案中，插件设置在开关芯片和光发射器芯片之间。在一些实施方案中，插件包括散热器，以将来自光发射器芯片的热量散发到外部环境。在一些实施方案中，插件包括一个或多个通孔以在光发射器芯片和开关芯片之间提供电气通讯以及在储能装置和开关芯片之间提供电气通讯。在一些实施方案中，一个或多个通孔的宽度在50微米至2mm的范围内。在一些实施方案中，包包括在储能装置和插件之间、插件和光发射器芯片之间、光发射器芯片和开关芯片之间、以及开关芯片和储能装置之间穿越的电流路径。在一些实施方案中，包包括封装件基板、开关芯片，所述开关芯片安装至封装件基板，使得开关芯片设置在封装件基板和插件之间。在一些实施方案中，载体包括封装件基板，并且其中开关芯片、光发射器芯片和储能装置均通过导电粘合剂直接电气和机械连接封装件基板。在一些实施方案中，封装件基板包括多个导电板以在开关芯片、光发射器芯片和储能装置之间提供电气通讯。在一些实施方案中，多个导电板的宽度在50微米至2mm的范围内。在一些实施方案中，包包括在储能装置和封装件基板之间、封装件基板和光发射器芯片之间、光发射器芯片和封装件基板之间、封装件基板和开关芯片之间、开关芯片和封装件基板之间、以及封装件基板和储能装置之间穿越的电流路径。本说明书中描述的主题的一个或多个实现的细节在附图和下面的描述中阐述。其他特征、方面和优点将从说明书、附图和权利要求中变得显而易见。请注意，以下图形的相对尺寸可能未按比例绘制。附图说明现在将参考以下附图来描述本专利技术的具体实现，附图是通过举例而非限制的方式提供的。图1A是根据一个实施方案的光发射器封装件的示意侧视图。图1B是图1A的光发射器封装件的示意端视图，从相对于根据一个实施方案的图1A的视图的横向观察。图1C是图1A的光发射器封装件的示意端视图，从相对于另一实施方案的图1A的视图的横向观察。图2A是根据另一实施方案的光发射器封装件的示意侧视图。图2B是图2A的光发射器封装件的示意端视图，从相对于根据一个实施方案的图2A的视图的本文档来自技高网...

【技术保护点】
光发射器封装件，包括：载体；开关芯片；安装至所述载体的光发射器芯片，所述光发射器芯片使用导电粘合剂电气和机械连接所述载体；以及安装至所述载体的储能装置，所述储能装置使用第二导电粘合剂电气和机械连接所述载体，其中所述载体在所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置之间提供电气通讯。

【技术特征摘要】
2016.08.12 US 62/374,594;2016.11.10 US 62/420,4771.光发射器封装件，包括：载体；开关芯片；安装至所述载体的光发射器芯片，所述光发射器芯片使用导电粘合剂电气和机械连接所述载体；以及安装至所述载体的储能装置，所述储能装置使用第二导电粘合剂电气和机械连接所述载体，其中所述载体在所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置之间提供电气通讯。2.权利要求1所述的封装件，还包括：包括导电迹线的互连结构，所述互连结构通过第三导电粘合剂电连接所述光发射器芯片，以及通过第四导电粘合剂电连接所述开关芯片。3.权利要求1所述的封装件，其中所述载体包括设置在所述开关芯片和所述光发射器芯片之间的插件。4.权利要求3所述的封装件，还包括所述储能装置和所述插件之间、所述插件和所述光发射器芯片之间、所述光发射器芯片和所述开关芯片之间、以及所述开关芯片和所述储能装置之间的电流路径。5.权利要求1所述的封装件，其中所述载体包括封装件基板，并且其中所述开关芯片、所述光发射器芯片和所述储能装置均通过导电粘合剂直接电气和机械连接所述封装件基板。6.权利要求5所述的封装件，还包括所述储能装置和所述封装件基板之间、所述封装件基板和所述光发射器芯片之间、所述光发射器芯片和所述封装件基板之间、所述封装件基板和所述开关芯片、所述开关芯片和所述封装件基板之间、以及所述封装件基板和所述储能装置之间的电流路径。7.光发射器封装件，包括：载体；包括导电迹线的互连结构；开关芯片；以及具有第一侧和相对所述第一侧的第二侧的光发射器芯片，所述光发射器芯片的第一侧使用导电粘合剂机械和电气连接所述载体，所述光发射器芯片的第二侧使用第二导电粘合剂机械和电气连接所述互连结构；其中所述互连结构在所述开关芯片和所述光发射器芯片之间提供电气通讯。8.权利要求7所述的封装件，还包括安装至所述载体的储能装置，所述储能装置电气通讯所述开关芯片和所述光发射器芯片。9.权利要求8所述的封装件，其中所述储能装置包括电容器。10.权利要求8所述的封装件，还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·P·科欧基纳竒，M·J·泽林斯基，E·D·巴尼斯，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国,US