光半导体装置制造方法及图纸

提供一种光半导体装置，能提高光半导体装置的特性。光半导体装置(1)的基座(10)具有底部(11)、从底部的外周端部立设的侧壁部(12)以及从侧壁部(12)的上端朝向外侧延伸的凸缘部(13)，在侧壁部(12)形成有插入口(12a)。在基座上固定有从插入口插入到基座内的配线基板(50)的前端部(51)。基座(10)的底部(11)具有基板固定部(14)和载具固定部(15)。在载具固定部(15)固定有次载具(21)，在次载具(21)的上表面安装有发光元件(22)。发光元件(22)通过焊丝(31、32)与形成于前端部(51)的焊盘连接。发光元件的上表面与配线基板的前端部的上表面位于同一平面上。

【技术实现步骤摘要】
光半导体装置
本专利技术涉及光半导体装置。
技术介绍
以往，使用于光通信等的光半导体装置具备圆板状的金属制管座(stem)，在该管座上安装有发光元件。在管座上固定有引线管脚，该引线管脚贯通管座，对发光元件提供信号(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4279134号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在将如上述的光半导体装置使用于高速通信的情况下，有时光半导体装置的特性影响通信。例如，在对光半导体装置提供信号的传送路的特性阻抗偏离规定值(例如50Ω)的情况下，根据该偏离，有信号的反射、损失增大的危险。因此，要求光半导体装置的特性提高。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的一观点是搭载有光学元件的光半导体装置。光半导体装置具备基座、配线基板以及次载具。所述基座包括底部、从所述底部的外周端立设的侧壁部、以及从所述侧壁部的上端朝向外侧延伸的凸缘部。在所述侧壁部形成有插入口。所述配线基板包括前端部，所述前端部从所述插入口插入到所述基座内，并且固定于所述基座。所述次载具包括安装所述光学元件的上表面。所述基座的所述底部包括固定所述次载具的第一固定部、和位于比所述第一固定部高的位置且固定所述前端部的第二固定部。在所述配线基板的所述前端部的上表面形成有与所述光学元件连接的焊盘。所述前端部的所述焊盘的上表面和所述光学元件的电极的上表面位于同一平面上。专利技术效果根据本专利技术的一观点，能提高光半导体装置的特性。附图说明图1A是光半导体装置的俯视图。图1B是图1A的光半导体装置的侧视图。图2A是图1A的光半导体装置的局部放大俯视图。图2B是图1A的光半导体装置的局部放大剖视图。图3A是从上方观看图1A的光半导体装置的基座的立体图。图3B是从下方观看图3A所示的基座的立体图。图4A是表示图1A的光半导体装置的配线基板的正面的俯视图。图4B是表示图4A所示的配线基板的背面的俯视图。图5A及5B是表示图1A的光半导体装置的特性的坐标图。图6是表示比较例的光半导体装置的立体图。附图标记说明10基座；11底部；12侧壁部；13凸缘部；14基板固定部(第二固定部)；15载具固定部(第一固定部)；21次载具；22发光元件；22a上表面；40窗玻璃；50配线基板；51前端部；51a上表面；52、53焊盘。具体实施方式以下说明一实施方式。此外，附图为了易于理解，有时将构成要素放大表示。构成要素的尺寸比率有时与实际的尺寸比率、或者其它附图中的尺寸比率不同。另外，在一部分附图中，有时将在其它附图中表示的附图标记省略。此外，在本说明书中，所谓“俯视”是指从竖直方向(在图1B中为上下方向)观看对象物，所谓“平面形状”是指从竖直方向观看到的对象物的形状。如图1A及1B所示，光半导体装置1包括基座10、固定于基座10的上部的窗玻璃40、以及连接到基座10的配线基板50。此外，在图1A中，窗玻璃40用双点划线表示。如图2A所示，在基座10上固定有配线基板50的前端部51。另外，在基座10的内部固定有次载具(sub-mount)21。次载具21形成为长方体状。作为次载具21的材料，能使用具有高导热性的材料、例如铜(Cu)。在次载具21的上表面21a安装有发光元件22。作为发光元件22，能使用例如垂直腔面发射激光器(VCSEL：VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)等半导体激光器。发光元件22以使其发光面朝向上侧的方式安装于次载具21。并且，发光元件22利用具有导电性的连接材料(省略图示)连接到次载具21。作为连接材料，例如能使用焊锡、导电性软膏、导电性树脂等。此外，作为发光元件22，也可以使用激光二极管(LD：laserDiode)。另外，在次载具21的上表面21a安装有受光元件23。作为受光元件23，能使用例如光电二极管(PD：PhotoDiode)。受光元件23以使其受光面朝向上侧的方式安装于次载具21。受光元件23例如与发光元件22同样，利用具有导电性的连接材料(省略图示)连接到次载具21。受光元件23是为了监视发光元件22而设置的。从发光元件22射出的光透射过图1B所示的窗玻璃40。此时，从发光元件22射出的光的一部分由窗玻璃40反射并入射到受光元件23。这样，从发光元件22射出的光由受光元件23监视。发光元件22通过焊丝31、32连接到配线基板50的焊盘52、53。受光元件23通过焊丝33、34连接到配线基板50的焊盘54、55。接着，对光半导体装置1的基座10进行详述。如图3A及3B所示，基座10包括底部11、侧壁部12、凸缘部13。底部11的平面形状为大致圆形。侧壁部12从底部11的外周端立设。侧壁部12在俯视时形成为在周向的一部分具有开口部的大致圆形、例如C字状。如图2A所示，侧壁部12的开口部作为用于将配线基板50的前端部51插入到基座10内的插入口12a发挥作用。如图3A及3B所示，凸缘部13从侧壁部12的上端朝向基座10的外侧延伸。凸缘部13与侧壁部12同样，形成为在俯视时在周向的一部分具有开口部的大致圆形、例如C字状。在凸缘部13的上表面13a安装有图1B所示的窗玻璃40。窗玻璃40利用例如环氧系的粘接剂固定于凸缘部13的上表面13a。如图1B所示，在基座10上，凸缘部13相对于底部11以规定的角度倾斜。即，基座10以底部11和凸缘部13形成的角度成为规定值(例如17度)的方式形成。如图3A及3B所示，底部11包括基板固定部(第二固定部)14和载具固定部(第一固定部)15。基板固定部14在基座10内形成于与侧壁部12的插入口12a相同侧。基板固定部14在俯视时为大致半圆状，在基座10的中央部具有矩形的凹部。在本例中，基板固定部14在俯视时形成为包括第一部分和一对第二部分的例如U字状，第一部分从插入口12a露出，一对第二部分从该第一部分的两端沿着侧壁部12在周向上延伸。载具固定部15在基座10内形成于与侧壁部12的插入口12a相反侧。载具固定部15在俯视时为大致半圆状，具有与基板固定部14的矩形的凹部对应的矩形的延伸部。在本例中，载具固定部15在俯视时形成为包括第一部分和第二部分(矩形的延伸部)的例如T字状，第一部分在插入口12a的相反侧沿着侧壁部12在周向上延伸，第二部分从该第一部分的中央朝向插入口12a延伸。基座10以基板固定部14的上表面14a具有与载具固定部15的上表面15a不同的高度的方式形成。在本例中，如图3A所示，基板固定部14的上表面14a位于比载具固定部15的上表面15a高的位置。因此，利用基板固定部14和载具固定部15，如图3B所示，在底部11的背面形成有凸部16。作为基座10的材料，能使用散热性优良的材料。另外，作为基座10的材料，优选加工性良好的材料。基座10例如通过冲压装置利用拉深加工形成。作为这样的材料，例如能使用以铜(Cu)、Cu为主成分的合金等。此外，作为基座10的材料，例如也可以使用以铁-镍(Fe-Ni)或者Fe-Ni为基体的合金。如图2A所示，配线基板50的前端部51利用未图示的连接材料连接到基座10的基板固定部14的上表面14a。作为连接材料，例如能使用焊锡、或者由导电性树脂构成的粘接剂等。如图2B所示，次载具21利用未图示的连接材料连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体装置，具备基座、配线基板以及次载具，所述基座包括底部、从所述底部的外周端立设的侧壁部、以及从所述侧壁部的上端朝向外侧延伸的凸缘部，在所述侧壁部形成有插入口，所述配线基板包括前端部，所述前端部从所述插入口插入到所述基座内并且固定于所述基座，所述次载具包括安装光学元件的上表面，所述基座的所述底部包括固定所述次载具的第一固定部、和位于比所述第一固定部高的位置且固定所述前端部的第二固定部，在所述配线基板的所述前端部的上表面形成有与所述光学元件连接的焊盘，所述前端部的所述焊盘的上表面和所述光学元件的电极的上表面位于同一平面上。

【技术特征摘要】
2016.07.26 JP 2016-1464041.一种光半导体装置，具备基座、配线基板以及次载具，所述基座包括底部、从所述底部的外周端立设的侧壁部、以及从所述侧壁部的上端朝向外侧延伸的凸缘部，在所述侧壁部形成有插入口，所述配线基板包括前端部，所述前端部从所述插入口插入到所述基座内并且固定于所述基座，所述次载具包括安装光学元件的上表面，所述基座的所述底部包括固定所述次载具的第一固定部、和位于比所述第一固定部高的位置且固定所述前端部的第二固定部，在所述配线基板的所述前端部的上表面形成有与所述光学元件连接的焊盘，所述前端部的所述焊盘的上表面和所述光学元件的电极的上表面位于同一平面上。2.根据权利要求1所述的光半导体装置，其中，所述次载具形成为长方体状，所述配线基板的所述前端部包括以夹着所述次载具的方式形成的一对端子部，与所述光学元件连接的所述焊盘形成于所述一对端子部。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：木村康之，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP