一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体激光器照明成像领域，具体为一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其结构简单，散斑效应弱，生产成本低，其包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上焊接有至少两个LD面光源单元，所述LD面光源单元由单个LD芯片和配合的光线偏转器件封装而成。

A LD array surface light source packaging structure based on PCB board

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构
本专利技术涉及半导体激光器照明成像领域，具体为一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构。
技术介绍
随着激光技术的发展，激光因其窄线宽、方向性等优点获得了广泛的应用，尤其是半导体激光器具有体积小巧、电光效率高等特点，在激光照明成像领域获得了广泛应用。在激光照明领域，面光源通常有两种方式获得：一种用一束激光扩束/整形，另外一种方式就是采用LD芯片进行面阵列封装。扩束方式因为只有一个或几个LD，图像散斑效应严重，所以通常采用大规模LD芯片面阵列封装较好。目前半导体激光器阵列的封装技术主要有巴条（bar），垂直堆栈，水平堆栈等几种，几种主要封装技术都是一维封装，在成本和生产上不适合激光照明。目前LD都是封装在热沉上，现有的专利都是针对LD与热沉之间封装结构的改进，如专利201310401971.2，并没有脱离LD+热沉的传统封装模式。在激光照明实际应用中往往需要大量的LD芯片，这种热沉的封装方式不利于LD的大规模封装使用，并且系统复杂，成本高昂。中国台湾的专利（证书号：M379174，雷射二极体阵列COB模组）提出了一种将LD阵列封装在PCB上的方法（即COB，ChipOnBoard），但该方法只是将LD安装在PCB的边缘，激光平行于PCB板出射，在水平方向仍然是一维线阵列封装，结构类似巴条，如下图1所示，在垂直方向是通过堆叠COB实现的，并且垂直方向间距受到PCB组装间距限制，此外，这种方法中LD的排列方向一致，容易形成smile效应，也不利于散斑的减弱，而且这种封装方法不太适合降低封装成本，同时组装调试困难，驱动复杂。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其结构简单，散斑效应弱，生产成本低。其技术方案是这样的：一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上焊接有至少两个LD面光源单元，所述LD面光源单元由单个LD芯片和配合的光线偏转器件封装而成。其进一步特征在于，所述LD面光源单元通过SMT贴片工艺安装于所述PCB板上；所述LD面光源单元无序排布；所述光线偏转器件为平面反射镜、直角棱镜、梯形棱镜或透镜；所述反射部件的反射面朝向所述PCB板，所述PCB板上对应开有穿孔。采用本专利技术的结构后，将LD和光线偏转器件完全封装在一块PCB上，直接构成一种基于COB的面光源，散斑效应弱，结构简单，并且生产上可直接利用成熟的SMT贴片工艺，生产成本低。附图说明图1为现有结构示意图；图2为本专利技术结构示意图；图3为LD面光源单元第一种主视图；图4为LD面光源单元第一种俯视图；图5为LD面光源单元第二种主视图；图6为LD侧发光结构示意图；图7为直角棱镜反射示意图。具体实施方式见图2所示，一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其包括PCB板1，PCB板1上焊接有至少两个LD面光源单元，LD面光源单元由单个LD芯片2和配合的平面反射镜3封装而成，其结构可以如图3或者图4所示，光线朝向上反射，也可以如图5所示，光线朝下发射，此时平面反射镜3朝向PCB板1，PCB板1上对应开有穿孔4，LD面光源单元通过SMT贴片工艺安装于PCB板1上；LD面光源单元无序排布，可以最大程度上减弱散斑效应；除了采用平面反射镜3，还可以使用直角棱镜5、梯形棱镜或透镜来偏转光线，如图7所示，另外图6给出了LD侧发光结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上焊接有至少两个LD面光源单元，所述LD面光源单元由单个LD芯片和配合的光线偏转器件封装而成。

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上焊接有至少两个LD面光源单元，所述LD面光源单元由单个LD芯片和配合的光线偏转器件封装而成。2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板的LD阵列面光源封装结构，其特征在于，所述LD面光源单元通过SMT贴片工艺安装于所述PCB板上。3.根据权利要求1所述的一种基于P...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊晓丹，林犀，
申请(专利权)人：北京英来科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11