一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的新型PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。

Encapsulation technology of an efficient CMOS image sensor

The invention discloses a packaging method, CMOS image sensor package, which belongs to the field of image sensor, the efficient CMOS image sensor package technology first in the new PCB base plate is provided with tablets, bonding, cleaning, and then go into the column in the new PCB substrate coating, curing, cutting, end cover. Coating processes more efficient, packaging technology has higher accuracy and good operation, and saves the existing technology in the framework of PCB glue, but also eliminates the need to use the process of carrier, shorten the time of packaging, the new PCB substrate at lower prices, used to reduce costs, thereby overcoming the CMOS image sensor in the prior art is not only the complex process leads to low encapsulation efficiency, and high cost and yield are also susceptible to the problem, which greatly simplifies the CMOS The encapsulation process of the image sensor reduces the encapsulation cost of the CMOS image sensor, and greatly improves the encapsulation efficiency of the CMOS image sensor.

【技术实现步骤摘要】
一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺
本专利技术涉及图像传感器的封装，尤其涉及一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺。
技术介绍
图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。现有的CMOS图像传感器的封装工艺为：晶圆背磨、晶圆切割，同时PCB基板分板，将切割PCB基板后的PCB基座放置到载具中，而后将切割晶圆后的芯片装载到载具上的PCB基座上，再进行烘烤、键合、检查、清洗、点胶封盖以及烘烤工序，从而完成对CMOS图像传感器的封装。由上述的CMOS图像传感器的封装工艺可知，现有技术中，首先需要采购的是具有PCB框和PCB板的PCB基板，图1是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的结构示意图；图2是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的部分结构示意图；如图1和图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，包括：(1)备好具有若干PCB分板的新型PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；(4)采用点胶机在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；其中，在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶。

【技术特征摘要】
1.一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，包括：(1)备好具有若干PCB分板的新型PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；(4)采用点胶机在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；其中，在所述新型PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘福良，王国建，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32